K-5202 有機硅導熱膠是一種單組分室溫固化中性膠，既有粘接作用，又有良好的導熱（散熱）性。該膠經(jīng)過補強，膠固化后長期使用不會脫落，有較高的粘接強度，不會產(chǎn)生接觸縫隙降低散熱效果；該膠具有良好的耐高低溫性能，使用溫度范圍為-50~200℃；用 50 毫升金屬軟管包裝使用非常方便。

用途: 

最主要的應用是代替導熱硅脂（膏）作 CPU 與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式，帶來的結(jié)果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經(jīng)濟的成本。