非金屬薄膜切割產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、采用國內(nèi)技術(shù)研制的高頻勻功分離式CO2激光器，激光功率可連續(xù)均勻輸出，能量充沛，抗干擾能力強(qiáng)；

2、操作系統(tǒng)采用貼近人體工學(xué)的一體化設(shè)計，操作方便、舒適；動力系統(tǒng)采用臺灣直線導(dǎo)軌；運(yùn)動軌跡平滑細(xì)膩，速度精度大幅提高；

3、光學(xué)系統(tǒng)采用反射及全透率硅鏡片光束質(zhì)量精細(xì)穩(wěn)定，切割深度大，雕刻精度高；

4、智能化軟件編輯，用戶可根據(jù)加工需要，設(shè)置加減速度/勻速操作方式,圖文輸出可實現(xiàn)清掃、勾線，切割一次性完成，具備兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等軟件。

5、更高頻率激光器，脈寬更窄、光束質(zhì)量更好、性能穩(wěn)定可靠， 呈現(xiàn)更好的切割效果。

華諾激光金手指膠帶激光切割，也就是KAPTON膠帶激光鐳射切割，聚酰薄膜、PET耐高溫膠帶激光切割，可以根據(jù)客戶需求采用激光方式切割成各種規(guī)格以及形狀，邊緣整齊無融邊現(xiàn)象，效率大大提高，同時又方便集成，匹配流水線作業(yè)，是新一代耐高溫薄膜切割方式。

非金屬薄膜切割激光模式

激光模式描述激光光束垂直于傳輸方向上的橫截面內(nèi)激光能量的分布。激光模式分為橫模和縱模，絕大多數(shù)射頻co2激光器為橫模，在應(yīng)用時簡單的把射頻CO2激光器模式分為基模和多模，為了得到精細(xì)的加工效果，往往選擇基模光斑?；］敵龅募す馄?，其光束質(zhì)量因子M2比較小，一般小于1.5。根據(jù)聚焦光斑計算其中：spot為聚焦光斑的直徑 ，λ為激光波長，F為聚焦鏡的焦距，D為入射到聚焦鏡上的光斑大小。從計算公式可以看出，聚焦光斑大小和光束質(zhì)量因子M2成正比。所以選擇基模，選擇光束質(zhì)量因子小的激光器可以得到小的聚焦光斑，獲得更好的加工效果。

聚酰切割隨著電子行業(yè)不斷快速的發(fā)展，尤其是消費(fèi)電子產(chǎn)品產(chǎn)品范圍的不斷擴(kuò)大，模切不僅制印刷品后期，是一種工業(yè)電子產(chǎn)品材料的生產(chǎn)。常用產(chǎn)品應(yīng)用于：電聲、顯示標(biāo)志、安全防護(hù)、交通運(yùn)輸、辦公用品、電子電力、通訊、工業(yè)制造、家庭休閑等行業(yè)。用于手機(jī)、MID、數(shù)碼相機(jī)、汽車、LCD、LED、FPC、FFC、RFID等產(chǎn)品方面，逐漸用于以上產(chǎn)品的粘接、防塵、防震、絕緣、屏蔽 導(dǎo)熱 過程保護(hù)等方面。用來加工的模切材料有橡膠、單、雙面膠帶、泡棉、塑料、乙烯基、硅、金屬薄帶、金屬薄片、光學(xué)膜、保護(hù)膜、紗網(wǎng)、熱熔膠帶、矽膠等。
聚酰薄膜切割，隨著薄膜技術(shù)的發(fā)展，各種非金屬薄膜在產(chǎn)品，3C電子類產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用，非金屬薄膜產(chǎn)品可以用于屏蔽密封、防水密封、導(dǎo)熱、絕緣、外觀裝飾、外觀防護(hù)等，這些薄膜厚度一般在0.1~2之間，應(yīng)用的場景形態(tài)各異，形狀千變?nèi)f化。由于傳統(tǒng)生產(chǎn)制造方法——切割或者模具成型的局限性，激光切割在非金屬薄膜成型中得到了廣泛的應(yīng)用。
非金屬激光切割機(jī)可以切割的材質(zhì)，常見的材料有亞克力，木板，皮革，布料，塑膠，紙張等等；行業(yè)應(yīng)用，還有激光的能量一般分為類：玻璃管、軸快流、射頻管。這三種類型，這三種類型所應(yīng)用也是不一樣。
隨著模切技術(shù)和激光技術(shù)的發(fā)展進(jìn)步，把兩者結(jié)合起來，利用激光取代傳統(tǒng)的模切刀模有著明顯的優(yōu)勢。激光模切機(jī)屬于全自動激光切割，無震動偏差，精度高且穩(wěn)定。無需制作刀模，由計算機(jī)直接控制激光進(jìn)行切割，并且不受圖形復(fù)雜程度的限制，可以切割傳統(tǒng)刀模無法完成的切割需要。