非金屬薄膜切割產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、采用國內(nèi)技術(shù)研制的高頻勻功分離式CO2激光器，激光功率可連續(xù)均勻輸出，能量充沛，抗干擾能力強(qiáng)；
2、操作系統(tǒng)采用貼近人體工學(xué)的一體化設(shè)計，操作方便、舒適；動力系統(tǒng)采用臺灣直線導(dǎo)軌；運(yùn)動軌跡平滑細(xì)膩，速度精度大幅提高；
3、光學(xué)系統(tǒng)采用反射及全透率硅鏡片光束質(zhì)量精細(xì)穩(wěn)定，切割深度大，雕刻精度高；
4、智能化軟件編輯，用戶可根據(jù)加工需要，設(shè)置加減速度/勻速操作方式,圖文輸出可實現(xiàn)清掃、勾線，切割一次性完成，具備兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等軟件。
5、更高頻率激光器，脈寬更窄、光束質(zhì)量更好、性能穩(wěn)定可靠， 呈現(xiàn)更好的切割效果。
雜程度的限制，可以切割傳統(tǒng)刀模無法完成的切割需要。
華諾激光金手指膠帶激光切割，也就是KAPTON膠帶激光鐳射切割，聚酰薄膜、PET耐高溫膠帶激光切割，可以根據(jù)客戶需求采用激光方式切割成各種規(guī)格以及形狀，邊緣整齊無融邊現(xiàn)象，效率大大提高，同時又方便集成，匹配流水線作業(yè)，是新一代耐高溫薄膜切割方式。

聚酰切割簡單易用、安全性高
可在計算機(jī)上完成切割圖形設(shè)計，各種圖形參數(shù)設(shè)定基于軟件自動生成。因此，激光模切機(jī)易學(xué)易用，對操作者的技能要求低。設(shè)備自動化程度高，減少了操作者的勞動強(qiáng)度，同時，切割時無需操作者對活件進(jìn)行直接操作，安全性好。
本公司激光加工為非接觸性加工，標(biāo)刻圖案精細(xì)美觀，磨損。不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，因此不會損壞被加工物品，易于產(chǎn)品的辨識，標(biāo)記信息可保持，符合環(huán)保要求，具有加工速度快、精細(xì)、清晰度高等特點(diǎn)

華諾激光成立于2002年，是一家集設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)于一體的高科技創(chuàng)新型企業(yè)，公司由一個擁有十多年從事激光加工行業(yè)經(jīng)驗的團(tuán)隊，總公司座落于首都北京豐臺區(qū)南三環(huán)，并在天津、河北、大連等地設(shè)立分公司，主要從事聚酰、玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石等硬脆材料、以及金屬等材料的激光精密切割、打孔、焊接、打標(biāo)刻字等服務(wù)。

聚酰切割加工工藝流程為：排刀—上版—設(shè)置機(jī)器壓力—調(diào)規(guī)矩—貼海綿膠—試壓模切—調(diào)準(zhǔn)壓力—正式模切—清廢。
鋼刀模切是定制模切常用的形式，其方法是按客戶規(guī)格要求做成仿形“鋼刀”，以沖壓方式切出零部件。
旋轉(zhuǎn)模切主要用于大宗卷材切削。旋轉(zhuǎn)模切適用于軟性到半硬性材料，將材料壓進(jìn)圓柱形模具和圓柱形鐵砧上的刀刃間實現(xiàn)切割。該形式常用于襯墊模切。
旋轉(zhuǎn)模切的優(yōu)點(diǎn)：
批量折扣，成本低
加工快速，產(chǎn)量高，材料損耗低
適合“吻切”項目
切削精度高、公差小
可以與涂覆法和層壓法結(jié)合進(jìn)行
激光模切用于傳統(tǒng)鋼刀模切無法滿足切削精度的材料，切削過程干凈、無切削熱生成，適用于大批量切削。
薄膜激光切割打孔加工價格:
以材料材質(zhì)、厚度、精度要求、量產(chǎn)數(shù)量綜合核定，批量越大價格越低；精度公差要求越大，相應(yīng)的價格就會低一些，良品率就高一些。具體的價格還請客戶給到具體圖紙和要求以及批量數(shù)量后詳細(xì)評估報價。