HC系列導熱硅膠墊片具有良好的導熱填隙性能，其材料本身具有一定的柔性,彈性和雙面自粘性特征使其能夠用于覆蓋不平整的表面，熱量從發(fā)熱部位傳導到散熱器或金屬外殼上，能有效的達到的散熱的目的,從而提高電子組件的效率和使用壽命。