?英國Sonatest新款超聲波相控陣探傷儀VEO3

Veo3 配備的PCAP觸摸屏，堅(jiān)固的多點(diǎn)觸控屏幕組件具有智能算法，可有效地區(qū)分耦合劑和手指觸碰，避免誤操作。現(xiàn)在傳用戶可體驗(yàn)更為出色的用戶界面。但真正使Veo3脫穎而出的是其獨(dú)特的實(shí)時多掃描/多技術(shù)功能?，F(xiàn)在可以同時進(jìn)行TFM，PA和TOFD視圖。 

機(jī)載實(shí)時TFM | 觸摸屏 | Linux

 

，源于品質(zhì)，自信，源自英國制造！                           

 

英國聲納檢測公司成立于1958年，在無損檢測設(shè)備超聲產(chǎn)品及附件的制造和生產(chǎn)都處于很重要的位置，英國聲納公司已在2010年由本公司和法國 Sofranel 公司所收購，英國聲納公司目前有遍布75個國家100 家經(jīng)銷商和代理商。

 

關(guān)注您的需要

Veo3具有幫助您解決具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用所需的全部靈活性。 其獨(dú)特的體系結(jié)構(gòu)最多可以生成六個實(shí)時TFM掃描，這些掃描是從不同探頭上的多個FMC來源生成的。 這使最終用戶可以將精力集中在重要的地方，從而解決最困難的檢測。

 

 

2010年，Sonatest推出了相控陣儀器，機(jī)載掃描計(jì)劃功能以及帶有聲束顯示的3D立體圖形 。

2016年推出Veo+。聲納引入了遠(yuǎn)程軟件概念。 借助Sonatest XPair軟件包，Sonatest開創(chuàng)了真正的實(shí)時遠(yuǎn)程操作讓操作人員可以在全球任何一個地方完全控制儀器并共享Veo+屏幕。Sonatest還是第一家提供相控陣曲面修正技術(shù)的公司，使長焊縫的檢測比以往任何時候都更加真實(shí)，快速和輕松。

Veo3 配備的PCAP觸摸屏，堅(jiān)固的多點(diǎn)觸控屏幕組件具有智能算法，可有效地區(qū)分耦合劑和手指觸碰，避免誤操作?，F(xiàn)在傳用戶可體驗(yàn)更為出色的用戶界面。但真正使Veo3脫穎而出的是其獨(dú)特的實(shí)時多掃描/多技術(shù)功能?，F(xiàn)在可以同時進(jìn)行TFM，PA和TOFD視圖。

 

 

多重技術(shù)優(yōu)勢 - 讓操作人員對超聲檢測信心百倍

盡管TFM現(xiàn)在已成為一種普遍的檢測方法，但針對應(yīng)用正確配置和選擇最合適的TFM傳播模式仍然具有很大挑戰(zhàn)性。 比較不同傳播模式既令人沮喪又耗時。 現(xiàn)在檢測人員使用Veo3，能夠同時顯示PA和多個實(shí)時TFM掃描，比以往任何時候都更容易識別缺陷和提高檢出率。 并增加了技術(shù)人員的信心。

Veo3 中容許在PA和TFM實(shí)時掃描中添加TOFD掃描。同時使用三種互補(bǔ)檢查技術(shù), 使操作人員更有信心地進(jìn)行檢測。

 

無需額外資質(zhì)

Veo3的多種技術(shù)功能將相控陣與TFM結(jié)合，使用戶可以從TFM提供更高的分辨率和定量性能中受益–在對已經(jīng)批準(zhǔn)的相控陣程序進(jìn)行檢測時，無需更改。 無需進(jìn)行新的審批流程。

 

單次掃描較厚的零件

Veo3可以生成多達(dá)500K像素的TFM圖像，分辨率為每毫米100像素，而不會限制每個軸的像素?cái)?shù)。 在TFM圖像上結(jié)合經(jīng)過時間校正的增益 (TCG)，技術(shù)人員能夠以更高的靈活性檢測較厚的零件，同時保持符合ASME的要求。 只需一次掃描即可完成所有操作。 Veo3具有解決日常挑戰(zhàn)的功能。

 

在困難的應(yīng)用當(dāng)中，從未如此輕松的獲得缺陷特征和評估結(jié)果。

 

 

 

全矩陣捕獲和分析

全矩陣捕獲（FMC）掃描期間收到的所有數(shù)據(jù)都可以記錄在Veo3上。 因此可以執(zhí)行進(jìn)一步

的詳細(xì)分析，包括與先前的檢測數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，以識別趨勢和缺陷/腐蝕增長率。

Sonatest UTStudio+ 軟件包具有廣泛的功能來協(xié)助檢測人員/專家，或者可以將數(shù)據(jù)導(dǎo)出以使用其它算法來進(jìn)行分析。 同樣，Sonatest提供的工具不僅限于基本檢測。

 

技術(shù)參數(shù) （技術(shù)參數(shù)如有更改，恕不另行通知）

通用指標(biāo) 

相控陣（32:128 PR） 

UT-TOFD (2PR)

實(shí)時全聚焦 (TFM)多重掃描 高達(dá) 8 組掃描  高達(dá) 2 組掃描（UT&TOFD） 高達(dá) 6 組掃描脈沖發(fā)生器/接收器 32:128PR 2 個通道（4 個接口） 高達(dá)64個晶片探頭

增益范圍 80dB 100dB 80dB

采樣頻率 125 MHz @ 12-位 50/100/200 MHz @ 10-位 125MHz @ 12 位（16 位進(jìn)程）

系統(tǒng)帶寬 0.2 to 23 MHz 0.2 to 18 MHz 0.2 to 23 MHz

脈沖重復(fù)頻率 50,000 Hz 20,000 Hz 50,000 Hz

脈沖電壓  100-50V ActiveEdge? 400-100V ActiveEdge? 100-50V ActiveEdge?

聚焦模式  恒定深度、恒定聲程、恒定偏移量 無 全聚焦成像技術(shù) (TFM) 

S 掃描分辨率 高達(dá) 0.1°  無 至0.01mm

L 掃描分辨率 1個陣元或雙倍分辨率 無 至0.01mm

相控陣波束  可達(dá) 1024   無   高達(dá)500,000像素

(聚焦法則數(shù)量）

測量工具   

提取框、4 個閘門/A 掃描， TCG,DGS,Split-DAC

4個閘門/A 掃描，TCG,DGS/Split-DGS,DAC/Split-DAC

10 TFM 演算法 , 提取框, 4 個閘門，聲速，TCG，振幅保真，最多20個光標(biāo)/視圖

機(jī)載掃描計(jì)劃工具  3D 機(jī)載掃描 操作時間 6 小時（電池支持熱插拔）

機(jī)載生成報(bào)告工具  機(jī)載幫助           

輸入電源  AC 110V/240V @ 50 Hz/60 Hz

機(jī)載PDF 閱讀器   能夠載入并讀取所有 PDF 文件 

尺寸  115 x 220 x 225 mm (4.52 x 8.6)         

重量  5.1 kg (不含電池，電池 460g/塊）

校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn) ISO18563 (EN16392) & EN12668

防護(hù)等級 IP66

 

 

簡潔 ? ? ? ? 可靠

 

標(biāo)準(zhǔn)套

Veo3  16:64PR BNC

 

Veo3  16:64PR LEMO

 

Veo3  32:64PR BNC

 

Veo3  32:64PR LEMO

 

Veo3 16:128PR  BNC

 

Veo3  16:128PR BNC

 

Veo3  32:128PR LEMO

 

Veo3 32:128PR LEMO

 

軟件和可選功能

LIVE TFM

FMC-TFM

CSV Export

Upgrade PA 32PR Upgrade

PA 128 channels PA Curved

Surface Correction XPAIR -

Cloud Remote Access

 

附件

32:32 Y-Splitter I-PEX

64:64 Y-Splitter I-PEX

Phased Array Probes

TOFD & UT Probes

Wedge

Encoders