

北京科創(chuàng)鼎新真空技術(shù)有限公司
主營產(chǎn)品: 其他行業(yè)專用設(shè)備
管道氦檢漏服務(wù)-科創(chuàng)真空-充氣柜氦檢漏服務(wù)機構(gòu)
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北京科創(chuàng)鼎新真空技術(shù)有限公司
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經(jīng)營模式
生產(chǎn)加工
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北京市昌平區(qū)
主營產(chǎn)品






真空壓力法氦質(zhì)譜檢漏
采用真空壓力法檢漏時,需要將被檢產(chǎn)品整體放入真空密封室內(nèi),真空密封室與輔助抽空系統(tǒng)和檢漏儀相連,被檢產(chǎn)品的充氣接口通過連接管道引出真空密封室后,再與氦氣源相連,當被檢產(chǎn)品表面有漏孔時,氦氣就會通過漏孔進入真空密封室,再進入氦質(zhì)譜檢漏儀,從而實現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率的測量。
真空壓力法的優(yōu)點是檢測靈敏度高,能實現(xiàn)任何工作壓力的漏率檢測,反映被檢件的真實泄漏狀態(tài)。
真空壓力法的缺點是檢漏系統(tǒng)復雜,需要根據(jù)被檢產(chǎn)品的容積和形狀設(shè)計真空密封室。這里需要說明在檢漏過程要求確保充氣管道接口無泄漏,或者采取特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計將所有充氣管道連接接口放置在真空密封室外部。
真空壓力法的檢測標準有GB /T 15823-2009《氦泄漏檢驗》,主要應(yīng)用于結(jié)構(gòu)簡單、壓力不是特別高的密封產(chǎn)品,如電磁閥、高壓充氣管道、推進劑貯箱、天線、應(yīng)答機、整星產(chǎn)品等。

背壓法氦質(zhì)譜檢漏
采用背壓法檢漏時,首先將被檢產(chǎn)品置于高壓的氦氣室中,浸泡數(shù)小時或數(shù)天,如果被檢產(chǎn)品表面有漏孔,氦氣便通過漏孔壓入被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封腔中,使內(nèi)部密封腔中氦分壓力上升。然后取出被檢產(chǎn)品,將表面的殘余氦氣吹除后再將被檢產(chǎn)品放入與檢漏儀相連的真空容器內(nèi),被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封腔內(nèi)的氦氣會通過漏孔泄漏到真空容器,再進入氦質(zhì)譜檢漏儀,從而實現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率測量。檢漏儀給出的漏率值為測量漏率,需要通過換算公式計算出被檢產(chǎn)品的等效標準漏率。
背壓法的優(yōu)點是檢測靈敏度高,能實現(xiàn)小型密封容器產(chǎn)品的泄漏檢測,可以進行批量化檢測。
背壓法的缺點是不能進行大型密封容器的漏,否則由于密封腔體容積太大,導致加壓時間太長。此外,每個測量漏率都對應(yīng)兩個等效標準漏率,在細檢完成后還需要采用其它方法進行粗檢,排除大漏的可能。
背壓法的檢漏標準主要有QJ3212-2005《氦質(zhì)譜背壓檢漏方法》、GJB360A-1996《電子及電氣元件試驗方法方法112 密封試驗》,主要應(yīng)用于各種電子元器件產(chǎn)品檢漏。

氦質(zhì)譜檢漏用氦氣的選擇
氦氣是一種無色、無味的隋性氣體。相對分子質(zhì)量為4.003,分子直徑為2.18×10-10m,分子的質(zhì)量為3.65×10-27kg,在標準狀態(tài)下的密度為0.1769kg/m3,臨界溫度為5.25K,臨界壓力為2.26×105Pa,1atm壓力下的沸點為4.214K,熔點為0.9K,三相點溫度為2.186K,三相點壓力為51.1×10-2Pa,在標準狀態(tài)下的熱導率為510.79J/(m·h·K),在標準狀態(tài)下的定壓比熱為5233J/(kg·K),在標準狀態(tài)下的動力粘度系數(shù)為1.86×10-5Pa·s,1L液氦氣化為標準狀態(tài)下的氦氣體積為700L。


