億鋮達(dá)錫膏
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億鋮達(dá)錫膏

億鋮達(dá)錫膏

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東莞大焊電子材料技術(shù)有限公司

店齡4年 企業(yè)認(rèn)證

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所在地區(qū)

廣東省東莞市

主營產(chǎn)品

錫膏, 錫線, 錫條

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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 億鋮達(dá)
材質(zhì) 金屬
主要成份 錫、銀、銅
加工定制
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) ISO9001
類型 RMA
起批量 10
產(chǎn)地 深圳
商品介紹

? 咨詢聯(lián)系電話/微信:13922518074溫先生 

一)產(chǎn)品描述:

大焊不銹鋼焊接錫線適用于烙鐵焊接方式,焊接時(shí)不用額外添加助焊劑。

(二)產(chǎn)品特點(diǎn):

1、有鉛無鉛免洗配方,活性強(qiáng)焊點(diǎn)亮、焊接牢固度高、不易腐蝕烙鐵頭。

2、多種包裝方式,0.5mm以上線徑均可提供。

3、多種金屬成分可供選擇

種 類

合金成分

熔 點(diǎn)

備 注

有 鉛

Sn63Pb37

183

僅適合有鉛制程

高 溫

Sn96.5Ag3.0Cu0.5

217

通用一般制程

高 溫

Sn99Ag0.3Cu0.7

217~227

較低成本

(三)產(chǎn)品適用:

適用于焊接不銹鋼、不銹鐵、鍍鎳、鐵等材料的電子元器件、五金件、電子外殼等產(chǎn)品

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   莞大焊電子材料技術(shù)有限公司是專業(yè)生產(chǎn)銷售錫膏、膠粘、助焊劑及三防漆等電子材料,座落于美麗的世界工廠----東莞塘廈

 

公司現(xiàn)已研發(fā)并生產(chǎn)錫膏、膠粘、溶劑等系列環(huán)保產(chǎn)品。廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、信息通迅、家用電器、電子玩具、數(shù)碼影音、半導(dǎo)體等行業(yè)。

錫膏系列產(chǎn)品適用于:電子產(chǎn)品焊接、激光焊接、脈沖焊接和烙鐵快速焊接、Hot-bar焊接、不銹鋼焊接等。焊接后無錫珠和很少殘留。用于產(chǎn)品VCM、傳感器、耳機(jī)、連接器、馬達(dá)、喇叭等。

粘膠系列產(chǎn)品適用于:攝像頭鏡頭組裝,觸摸屏與邊框、手機(jī)、投影設(shè)備、小金屬件、塑膠(ABS、PC、PMMA、PVC) 、BGA填充膠、PCBA組裝中各類主運(yùn)和被動(dòng)元件粘接及SMT貼片紅膠等。

 

   公司本著堅(jiān)持“以人為本,追求卓越”的理念,堅(jiān)持以質(zhì)量求生存、以信譽(yù)求發(fā)展的方針,始終把質(zhì)量、和顧客利益放在首位,在同行業(yè)中獨(dú)樹一幟,享有盛譽(yù)。公司愿交天下朋友,誠與各界人士攜手合作,追求卓越成就未來。



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激光焊接錫膏的優(yōu)點(diǎn):

激光焊接是快速非接觸焊接,焊接時(shí)間最短可以達(dá)到300毫秒,快速焊接過程無溶劑揮發(fā),焊接過程中不飛濺,焊接過后焊點(diǎn)飽滿沒有錫珠殘留,激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù),激光錫焊的主要特點(diǎn)是利用激光的高能量實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程,解決了局部或微小區(qū)域焊接難題,激光光錫焊相比傳統(tǒng)SMT焊接有著不可取代的優(yōu)勢!

 

大焊激光焊接錫膏應(yīng)用領(lǐng)域:

激光焊接錫膏激光焊一般應(yīng)用于零配件加固或者預(yù)上錫方面,比如屏蔽罩邊角通過錫膏在高溫熔融加固,磁頭觸點(diǎn)的上錫熔融;也適用于電路導(dǎo)通焊接,對(duì)于柔性電路板的焊接效果非常好,比如塑料天線座,因其不存在復(fù)雜電路,通過錫膏焊往往達(dá)到不錯(cuò)的效果。對(duì)于精密微小型的工件,錫膏填充焊能充分體現(xiàn)其優(yōu)勢。由于錫膏的受熱均勻性較好,當(dāng)量直徑相對(duì)較小,通過精密點(diǎn)膠設(shè)備可以精確的控制微小點(diǎn)錫量,錫膏不容易飛濺,達(dá)到良好的焊接效果?;诩す饽芰扛叨燃?,錫膏受熱不均易產(chǎn)生爆裂飛濺,濺落的錫珠易造成短路,因此對(duì)錫膏的質(zhì)量要求非常高,可采用防飛濺錫膏以避免飛濺。目前激光錫膏焊接應(yīng)用范圍已經(jīng)非常廣泛,成功應(yīng)用于攝像頭模組、VCM音圈馬達(dá)、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚(yáng)聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等精密電子焊接領(lǐng)域。

大焊激光焊接錫膏的優(yōu)點(diǎn):

1、大焊激光錫膏采用無鹵素配方有機(jī)殘留少且呈透明狀,表面阻抗高,不用清洗即可達(dá)到高可靠性。

2、有針筒包裝4/5/6/7/8號(hào)粉可供選擇,亦可提供印刷瓶裝包裝

3、多種金屬成分可供選擇

合金成分

點(diǎn)

Sn90Sb10

245~255

適合二次回流

Sn96.5Ag3.0CU0.5

217

通用一般制程

Sn64Bi35Ag1.0

156~173

適合不耐高溫制程

 



一、產(chǎn)品介紹

大焊 LED 固晶錫膏,采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的助焊劑和高球形度、低氧含量的Sn、Ag、Cu 及其它微量稀有金屬合金粉末,針對(duì)LED 共晶焊接工藝的特性,經(jīng)科學(xué)配制而成。產(chǎn)品具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、機(jī)械性能、及低空洞率的特性,適用于LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接,是LED固晶焊接工藝最理想的環(huán)保固晶錫膏。合金成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5粉末粒徑:極細(xì)粉。

二、產(chǎn)品特點(diǎn)

1、高導(dǎo)熱性
導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能優(yōu)異,本產(chǎn)品合金導(dǎo)熱系數(shù)>50W/M?K,焊接后空洞率低于3%,能大幅度提升LED產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能,提高產(chǎn)品壽命。

2、高機(jī)械強(qiáng)度
共晶焊接強(qiáng)度是原銀膠粘結(jié)強(qiáng)度的5倍,不存在長時(shí)間工作后銀膠硫化變黑等問題。
低殘留:采用超低殘留配方,焊接后無需清洗,不影響LED發(fā)光效率。

3、工藝適應(yīng)性強(qiáng)
固化能適用于回流焊固化、加熱板固化、紅外發(fā)熱固化工藝。
粘度適用于點(diǎn)膠工藝及錫膏印刷工藝。
采用極細(xì)粉,最小能滿足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。

4、低成本
成本低于導(dǎo)熱系數(shù)25W/M?K 的銀膠,但性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于銀膠粘工藝,能提升LED 的壽命,發(fā)光效率高,減少光衰。

三、適用范圍

大焊LED固晶錫膏適用于所有帶可焊性鍍層金屬的小、中、大功率LED燈珠封裝,如鍍:Au、Cu、Ni、Ag等可焊金屬層。采用大焊 LED固晶錫膏封裝的LED燈珠,在后續(xù)的加工中如需要過回流焊時(shí),需使用低溫或中溫錫膏。

四、包裝規(guī)格

標(biāo)準(zhǔn)包裝:針筒裝包裝, 10g/支、30g/支、100g/支,也可根據(jù)客戶需求包裝。

五、儲(chǔ)存條件

錫膏密封儲(chǔ)存,保質(zhì)期為3 個(gè)月(從生產(chǎn)之日算起)。儲(chǔ)存溫度:2-10

六、使用方法

產(chǎn)品適用于點(diǎn)膠機(jī),固晶機(jī),工藝與銀膠工藝相同; 可根據(jù)芯片尺寸大小和點(diǎn)膠速度選擇合適的針頭和調(diào)整合適的氣壓;產(chǎn)品也可采用錫膏常用的印刷工藝,開專用鋼網(wǎng)印刷效率更高。錫膏在使用前應(yīng)從冷藏柜中取出,放置在室溫下解凍。為達(dá)到完全的熱平衡,建議回溫時(shí)間至少為1 小時(shí),回溫后,使用前,一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中,否則將影響錫膏的特性。不能把使用過的錫膏與未使用過的錫膏置于同一容器中。錫膏開封后,若針筒中還有剩余錫膏時(shí),不能敞于空氣中放置,應(yīng)盡快旋緊蓋子,按要求冷藏??蛇m當(dāng)分次加入專用的稀釋劑,來改變粘度,以配合客戶的使用習(xí)慣。注:需攪拌均勻后再使用。

七、共晶焊接工藝和流程

1、點(diǎn)錫膏、粘晶
若使用點(diǎn)膠工藝,其備錫膏、粘晶等工藝和傳統(tǒng)的點(diǎn)膠工藝相同。
若使用錫膏印刷工藝,需依據(jù)焊盤的大小制作與之適就的鋼網(wǎng),可咨詢我公司的專業(yè)工藝工程師。

2、共晶焊接
按推薦參數(shù)設(shè)定好回焊接爐或加熱板的溫度,然后將固好芯片的支架置于回流爐或臺(tái)式加熱板上,使LED芯片底部的金屬鍍層與支架基座通過錫膏實(shí)現(xiàn)共晶焊接。
回流焊的爐溫設(shè)定:回流爐推薦各溫區(qū)的設(shè)定參數(shù)可咨詢我公司的專業(yè)工藝工程師:
鏈速:90-130cm/min。箱式恒溫固化,根據(jù)焊接實(shí)際情況,固化時(shí)間約1-3分鐘。
推薦的回流曲線見附圖,推薦曲線為產(chǎn)品實(shí)測溫度,不同品牌的回流焊爐的性能存在差異,設(shè)定溫度會(huì)比實(shí)際高15-30℃ 左右。焊接后的產(chǎn)品無需清。

八、注意事項(xiàng)

錫膏需要密封儲(chǔ)存于2-10℃,保存有效期為3個(gè)月。錫膏中切忌混入水分及其它物質(zhì),工作環(huán)境及接觸錫膏的用具、材料等需保持清潔、干燥,否則易引起錫膏固化不良。
錫膏開封后需在3天內(nèi)用完,切勿將錫膏長時(shí)間暴露在空氣中,使用后剩下的錫膏需另用容器放置,不可與新鮮的錫膏混合。其它防護(hù)注意事項(xiàng)參見MSDS資料。 

 


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公司名稱 東莞大焊電子材料技術(shù)有限公司
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