分類

產(chǎn)品系列

特點(diǎn)

應(yīng)用領(lǐng)域

電子組裝錫膏

通用無鉛型錫膏系統(tǒng)

優(yōu)越的連續(xù)印刷性、回流工藝窗口寬

低殘留、焊點(diǎn)上錫飽滿、光亮

表面絕緣電阻高、低空洞率

本產(chǎn)品可配合裸銅板、鍍金板、噴錫板、OSP等表面處理的PCB板和其它無鉛焊料合金元器件，在電腦主板、顯卡、通信設(shè)備、音影設(shè)備、制冷設(shè)備、車載設(shè)備、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備等廣泛使用

超細(xì)間距印刷錫膏系列

極細(xì)間距印刷下錫飽滿、抗坍塌性好、抗氧化能力強(qiáng)

空洞率極低、良好的焊接性能

良好的ICT 測試性能

手機(jī)、攝像機(jī)、精密醫(yī)療儀器，航空電子產(chǎn)品等

有鉛錫膏系列

潤濕性好，長時間印刷不易發(fā)干

防立碑性能好、不易產(chǎn)生空洞

垂直爬錫能力強(qiáng)、可連續(xù)多片印刷不擦網(wǎng)板

低殘留、高阻抗

通訊類、IT 類、安防類、醫(yī)療器械類、玩具類等電子產(chǎn)品

LED錫膏

LED專用錫膏系列

可焊性優(yōu)越、焊點(diǎn)上錫飽滿、光亮、透錫性強(qiáng)，焊接不良率低

表面絕緣電阻高，電氣性能可靠

該產(chǎn)品殘留少，且殘留顏色淺

本產(chǎn)品可配合LED顯示器、LED電源和LED周邊產(chǎn)品等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用

低溫錫膏

通孔低溫錫膏系列

熔點(diǎn)低、適合不同印刷工藝

印刷性優(yōu)良、潤濕性好、焊點(diǎn)光亮

較寬工藝制程和快速印刷

LED 組件、FPC 軟排線、充

電器、玩具等電子產(chǎn)品

散器模組錫膏系列

熔點(diǎn)低、熱阻小、導(dǎo)熱系數(shù)高

流動性好、焊接強(qiáng)度高

焊接工藝窗口廣、 低氣泡與空洞率

本產(chǎn)品可配合無鉛低溫焊料合金元器件，在大功率LED組件、散熱器、FPC軟排線、不耐高溫的元器件和需經(jīng)多次回流焊接線路板焊接等電子電器中廣泛使用。

芯片、半導(dǎo)體封裝錫膏

芯片封裝錫膏系列

高導(dǎo)熱、 低殘留、低空洞

焊點(diǎn)光亮、強(qiáng)度高、無腐蝕

良好點(diǎn)膠及印刷工藝

固晶錫膏適用于所有帶可焊性鍍層金屬的小、中、大功率LED燈珠封裝，如鍍:Au、Cu、Ni、Ag等可焊金屬層。

元器件封裝錫膏系列

高熔點(diǎn)、高強(qiáng)度、低空洞

殘留少、易清洗

良好點(diǎn)膠及印刷工藝

適用于功率管、二極管、三級管、可控硅、整流器、小型集成電路等封裝焊接，印刷持久，焊點(diǎn)光亮，氣孔率低，同時可滿足印刷和自動點(diǎn)膠。