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當(dāng)初多層板以間隙法（Clearance Hole）、增層法（Build Up）、鍍通法（PTH）三種制造方法被公開(kāi)。由于間隙孔法在制造上甚費(fèi)工時(shí)，且高密度化受限，因此并未實(shí)用化。增層法因制造方法相當(dāng)復(fù)雜，加上雖具高密度化的優(yōu)點(diǎn)，但因?qū)Ω呙芏然枨蟛⒉蝗鐏?lái)得迫切，一直默默無(wú)聞；爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠(chǎng)商研發(fā)的重點(diǎn)。至于與雙面板同樣制程的PTH法，仍是多層板的主流制造法。

在多層板包扎中有一種方法叫分段包扎方法，顧名思義該結(jié)構(gòu)制作的方法是先制作一節(jié)筒節(jié)，把內(nèi)襯用的板卷制，然后焊接縱縫。接著把卷制成圓缺狀的層板包扎在內(nèi)襯上，然后焊接縱縫。包扎過(guò)程中相鄰層板焊縫與內(nèi)襯焊縫、相鄰層板焊縫與每層層板焊縫不能重合，每條焊縫間的距離要不小于100m，切面展開(kāi)圖表示兩焊縫的角度大于45°。

整體包扎方法和分段包扎方法的區(qū)別在于，整體包扎方法是先將內(nèi)筒（內(nèi)襯）組焊在一起形成一個(gè)整體的內(nèi)筒。然后將內(nèi)筒體與封頭或者法蘭焊接好，形成一個(gè)整體。然后在內(nèi)通體上逐層包扎7層12mm厚的16MnR層板形成包扎層，包扎層的縱縫和分段包扎要求相同。分段包扎制造中由于先將層板分段包扎于分段內(nèi)筒上，致使每節(jié)筒節(jié)的壁厚都非常厚，在后期的筒節(jié)組焊上，需要將每節(jié)筒節(jié)的兩端開(kāi)坡口埋弧焊，會(huì)產(chǎn)生深環(huán)焊縫。