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整流橋KBPC1010功能揭秘——ASEMI品牌框架專利效果突出明顯：

框架是承載芯片的載體，是芯片與電路的連接通道，也是整流橋散熱的一個(gè)重要方式，高純度的銅框架，可以保障產(chǎn)品的導(dǎo)電性能，特別是與芯片接觸的部位，直接影響芯片能否正常接入電路，而銅框架作為導(dǎo)熱性能極佳的導(dǎo)體，在散熱方面起著重要的作用，ASEMI整流橋采用99.99%的無(wú)氧銅框架，保證了導(dǎo)電與散熱方面的性能，使其工作能力表現(xiàn)更為出色。這個(gè)問(wèn)題在了解了整流橋的電性參數(shù)之后，就不算是一件困難的問(wèn)題了。

ASEMI品牌常用高壓整流方橋代表型號(hào)KBPC5010參數(shù)信息介紹

電性參數(shù)重點(diǎn)數(shù)據(jù)有這幾個(gè)——KBPC5010單相整流方橋詳細(xì)參數(shù)規(guī)格：

                 

芯片類型：臺(tái)灣波峰GPP芯片                     

品牌：ASEMI        

正向整流電流Io：50A           

反向耐壓PRV：1000V              

正向壓降VFM：1.05V              

正向峰值電流：450A              

工作溫度范圍：-55℃～+150℃              

反向電流：10.0A                  

封裝形式：KBPC-4                  

應(yīng)用領(lǐng)域：開(kāi)關(guān)電源，電視機(jī)等小功率電器      

KBPC-4單相整流方橋相關(guān)型號(hào)：KBPC5006，KBPC5010W，KBPC5010

半導(dǎo)體技術(shù)就是以半導(dǎo)體為材料，制作成組件及集成電路的技術(shù)。在周期表里的元素，依照導(dǎo)電性大致可以分成導(dǎo)體、半導(dǎo)體與絕緣體三大類。編輯：DD整流橋接法——單相整流橋模塊接法解讀以ASEMI品牌單相整流模塊KBPC1010為講解示例，整流模塊接法是這樣的：從上面兩個(gè)圖，可以看到有三只腳為平行平面，只有一只腳是垂直的。最常見(jiàn)的半導(dǎo)體是硅（Si），而KBPC5010應(yīng)用于產(chǎn)品內(nèi)部的就是高端進(jìn)口硅片生產(chǎn)的GPP玻璃鈍化大芯片，具有超乎你想象的穩(wěn)定性與一致性。

整流橋KBJ1510，買(mǎi)得到的ASEMI產(chǎn)品品質(zhì)，買(mǎi)不到的專業(yè)原理知識(shí)！

以KBJ1510這一款整流橋?yàn)槔?，這類適用于電源的整流橋大部分采用的是橋式整流，橋式整流橋的作用就是能夠通過(guò)二極管的單向?qū)ǖ奶匦詫㈦娖皆诹泓c(diǎn)上下浮動(dòng)的交流電轉(zhuǎn)換為單向的直流電。通常在15A1000電源中采用的整流橋，我們都會(huì)選擇KBU1510，接下來(lái)就一起了解一下這款型號(hào)的電性參數(shù)與詳細(xì)的尺寸大小。99%無(wú)氧銅材料，環(huán)保進(jìn)口的環(huán)氧樹(shù)脂黑膠的絕緣性是所有封膠材料均為進(jìn)口優(yōu)質(zhì)的塑膠材料,可防止高壓沖擊保障電路安全。