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一、產(chǎn)品介紹

大焊 LED 固晶錫膏，采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的助焊劑和高球形度、低氧含量的Sn、Ag、Cu 及其它微量稀有金屬合金粉末，針對LED 共晶焊接工藝的特性，經(jīng)科學(xué)配制而成。產(chǎn)品具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、機(jī)械性能、及低空洞率的特性，適用于LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接，是LED固晶焊接工藝最理想的環(huán)保固晶錫膏。合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5粉末粒徑：極細(xì)粉。

二、產(chǎn)品特點(diǎn)

1、高導(dǎo)熱性
導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能優(yōu)異，本產(chǎn)品合金導(dǎo)熱系數(shù)>50W/M?K，焊接后空洞率低于3%，能大幅度提升LED產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能，提高產(chǎn)品壽命。

2、高機(jī)械強(qiáng)度
共晶焊接強(qiáng)度是原銀膠粘結(jié)強(qiáng)度的5倍，不存在長時間工作后銀膠硫化變黑等問題。
低殘留：采用超低殘留配方，焊接后無需清洗，不影響LED發(fā)光效率。

3、工藝適應(yīng)性強(qiáng)
固化能適用于回流焊固化、加熱板固化、紅外發(fā)熱固化工藝。
粘度適用于點(diǎn)膠工藝及錫膏印刷工藝。
采用極細(xì)粉，最小能滿足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。

4、低成本
成本低于導(dǎo)熱系數(shù)25W/M?K 的銀膠，但性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于銀膠粘工藝，能提升LED 的壽命，發(fā)光效率高，減少光衰。

三、適用范圍

大焊LED固晶錫膏適用于所有帶可焊性鍍層金屬的小、中、大功率LED燈珠封裝，如鍍：Au、Cu、Ni、Ag等可焊金屬層。采用大焊 LED固晶錫膏封裝的LED燈珠,在后續(xù)的加工中如需要過回流焊時，需使用低溫或中溫錫膏。

四、包裝規(guī)格

標(biāo)準(zhǔn)包裝：針筒裝包裝， 10g/支、30g/支、100g/支，也可根據(jù)客戶需求包裝。

五、儲存條件

錫膏密封儲存，保質(zhì)期為3 個月（從生產(chǎn)之日算起）。儲存溫度：2-10℃

六、使用方法

產(chǎn)品適用于點(diǎn)膠機(jī)，固晶機(jī)，工藝與銀膠工藝相同; 可根據(jù)芯片尺寸大小和點(diǎn)膠速度選擇合適的針頭和調(diào)整合適的氣壓;產(chǎn)品也可采用錫膏常用的印刷工藝，開專用鋼網(wǎng)印刷效率更高。錫膏在使用前應(yīng)從冷藏柜中取出，放置在室溫下解凍。為達(dá)到完全的熱平衡，建議回溫時間至少為1 小時，回溫后，使用前，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，否則將影響錫膏的特性。不能把使用過的錫膏與未使用過的錫膏置于同一容器中。錫膏開封后，若針筒中還有剩余錫膏時，不能敞于空氣中放置，應(yīng)盡快旋緊蓋子，按要求冷藏?？蛇m當(dāng)分次加入專用的稀釋劑，來改變粘度，以配合客戶的使用習(xí)慣。注：需攪拌均勻后再使用。

七、共晶焊接工藝和流程

1、點(diǎn)錫膏、粘晶
若使用點(diǎn)膠工藝，其備錫膏、粘晶等工藝和傳統(tǒng)的點(diǎn)膠工藝相同。
若使用錫膏印刷工藝，需依據(jù)焊盤的大小制作與之適就的鋼網(wǎng)，可咨詢我公司的專業(yè)工藝工程師。

2、共晶焊接
按推薦參數(shù)設(shè)定好回焊接爐或加熱板的溫度，然后將固好芯片的支架置于回流爐或臺式加熱板上，使LED芯片底部的金屬鍍層與支架基座通過錫膏實(shí)現(xiàn)共晶焊接。
回流焊的爐溫設(shè)定：回流爐推薦各溫區(qū)的設(shè)定參數(shù)可咨詢我公司的專業(yè)工藝工程師：
鏈速：90-130cm/min。箱式恒溫固化，根據(jù)焊接實(shí)際情況，固化時間約1-3分鐘。
推薦的回流曲線見附圖，推薦曲線為產(chǎn)品實(shí)測溫度，不同品牌的回流焊爐的性能存在差異，設(shè)定溫度會比實(shí)際高15-30℃ 左右。焊接后的產(chǎn)品無需清。

八、注意事項(xiàng)

錫膏需要密封儲存于2-10℃，保存有效期為3個月。錫膏中切忌混入水分及其它物質(zhì)，工作環(huán)境及接觸錫膏的用具、材料等需保持清潔、干燥，否則易引起錫膏固化不良。
錫膏開封后需在3天內(nèi)用完，切勿將錫膏長時間暴露在空氣中，使用后剩下的錫膏需另用容器放置，不可與新鮮的錫膏混合。其它防護(hù)注意事項(xiàng)參見MSDS資料。