點(diǎn)膠系統(tǒng)必須將不同容器中的粘合劑，按照精確統(tǒng)一的形狀和高度，以點(diǎn)的形式打到PCB阻焊表面。該粘合劑必須有極強(qiáng)的吸附力，（有時(shí)被稱為“濕強(qiáng)度”）才能固定元件，直至固化。固化的粘合劑必須保證SMD元件在適當(dāng)位置，直至完成波峰或回流焊接（二次雙面回流焊工藝）。

    粘合劑沉積物及形狀由不同因素決定，如粘接劑粘性，粘接劑供給壓力，點(diǎn)膠時(shí)間（時(shí)間/壓力系統(tǒng)），螺旋旋轉(zhuǎn)（螺旋旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)），活塞沖程數(shù)量（活塞系統(tǒng)），點(diǎn)膠速度和噴嘴投射距離。