說明：CHE507CuP是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接，焊縫金屬具有抗大氣、耐海水腐蝕性能。

用途：適用于銅磷系統(tǒng)的抗大氣、耐海水腐蝕的低合金鋼結(jié)構(gòu)的焊接。如16MnPNbRE、09MnCuPTi、08MnP等。

熔敷金屬化學(xué)成份（%）：

熔敷金屬力學(xué)性能：(試件經(jīng)620℃×1h回火)

藥皮含水量≤0.3%

射線探傷要求：Ⅰ級。
 

參考電流： （DC^＋）

注意事項：

⒈焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1小時,隨烘隨用。

⒉焊前對焊件必須油、銹、水份等雜質(zhì)。

⒊采用短弧操作,窄道焊方法。