北京賽米萊德貿(mào)易有限公司
主營產(chǎn)品: 其他電工電氣輔材
半導(dǎo)體光刻膠品牌-無機光刻膠-Futurrex
價格
訂貨量(件)
¥3000.00
≥1
店鋪主推品 熱銷潛力款
쑥쑠쑤쑡쑥쑤쑠쑠쑤쑢쑠
北京賽米萊德貿(mào)易有限公司
店齡5年 企業(yè)認證
聯(lián)系人
況經(jīng)理
聯(lián)系電話
쑥쑠쑤쑡쑥쑤쑠쑠쑤쑢쑠
經(jīng)營模式
生產(chǎn)加工
所在地區(qū)
北京市大興區(qū)
主營產(chǎn)品
正膠PR1-2000A1技術(shù)資料
正膠PR1-2000A1是為曝光波長為365 或者436納米,可用于晶圓步進器、掃描投影對準器、近程打印機和接觸式打印機等工具。PR1-2000A1可以滿足對附著能力較高的要求,在使用PR1-2000A1時一般不需要增粘劑,如HMDS。
相對于其他的光刻膠,PR1-2000A1有如下的一些額外的優(yōu)勢:
PEB,不需要后烘的步驟;
較高的分別率;
快速顯影;
較強的線寬控制;
蝕刻后去膠效果好;
在室溫下有效期長達2年。
NR77-25000P,RD8
品牌
產(chǎn)地
型號
厚度
曝光
應(yīng)用
加工
特性
Futurrex
美國
NR71-1000PY
0.7μm~2.1μm
高溫耐受
用于i線曝光的負膠
LEDOLED、
顯示器、
MEMS、
封裝、
生物芯片等
金屬和介電
質(zhì)上圖案化,
不必使用RIE
加工器件的永
組成
(OLED顯示
器上的間隔
區(qū))凸點、
互連、空中
連接微通道
顯影時形成光刻膠倒
梯形結(jié)構(gòu)
厚度范圍:
0.5~20.0 μm
i、g和h線曝光波長
曝光
對生產(chǎn)效率的影響:
金屬和介電質(zhì)圖案化
時省去干法刻蝕加工
不需要雙層膠技術(shù)
NR71-1500PY
1.3μm~3.1μm
NR71-3000PY
2.8μm~6.3μm
NR71-6000PY
5.7μm~12.2μm
NR9-100PY
0.7μm~2.1μm
粘度增強
NR9-1500PY
1.3μm~3.1μm
NR9-3000PY
2.8μm~6.3μm
NR9-6000PY
5.7μm~12.2μm
NR71G-1000PY
0.7μm~2.1μm
高溫耐受
負膠對 g、h線波長的靈敏度
NR71G-1500PY
1.3μm~3.1μm
NR71G-3000PY
2.8μm~6.3μm
NR71G-6000PY
5.7μm~12.2μm
NR9G-100PY
0.7μm~2.1μm
粘度增強
NR9G-1500PY
1.3μm~3.1μm
NR9G-3000PY
2.8μm~6.3μm
NR9G-6000PY
5.7μm~12.2μm
品牌
產(chǎn)地
型號
厚度
耐熱溫度
應(yīng)用
Futurrex
美國
PR1-500A
0.4μm~0.9μm
含硅光刻膠
為了避免光刻膠線條的倒塌,線寬越小的光刻工藝,就要求光刻膠的厚度越薄。在20nm技術(shù)節(jié)點,光刻膠的厚度已經(jīng)減少到了100nm左右。但是薄光刻膠不能有效的阻擋等離子體對襯底的刻蝕 [2] 。為此,研發(fā)了含Si的光刻膠,這種含Si光刻膠被旋涂在一層較厚的聚合物材料(常被稱作Underlayer),其對光是不敏感的。曝光顯影后,利用氧等離子體刻蝕,把光刻膠上的圖形轉(zhuǎn)移到Underlayer上,在氧等離子體刻蝕條件下,含Si的光刻膠刻蝕速率遠小于Underlayer,具有較高的刻蝕選擇性 [2] 。含有Si的光刻膠是使用分子結(jié)構(gòu)中有Si的有機材料合成的,例如硅氧烷,,含Si的樹脂等