LCP應用
電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）；
LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件、醫(yī)療方面；
LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）：
作為集成電路封裝材料、
代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；
作光纖電纜接頭護套和高強度元件；
代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。