X射線測(cè)厚儀利用X射線穿透被測(cè)材料時(shí)，X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，從而測(cè)定材料的厚度，是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量?jī)x器。它以PLC和工業(yè)計(jì)算機(jī)為核心，采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng)，已達(dá)到要求的軋制厚度。

X射線測(cè)厚儀：

利用X射線穿透被測(cè)材料時(shí)，X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，從而測(cè)定材料的厚度，是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量?jī)x器。它以PLC和工業(yè)計(jì)算機(jī)為核心，采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng)，達(dá)到要求的軋制厚度。主要應(yīng)用行業(yè)：有色金屬的板帶箔加工、冶金行業(yè)的板帶加。

測(cè)量注意事項(xiàng)：

⒈在進(jìn)行測(cè)試的時(shí)候要注意標(biāo)準(zhǔn)片集體的金屬磁性和表面粗糙度應(yīng)當(dāng)與試件相似。

⒉測(cè)量時(shí)側(cè)頭與試樣表面保持垂直。

⒊測(cè)量時(shí)要注意基體金屬的臨界厚度，如果大于這個(gè)厚度測(cè)量就不受基體金屬厚度的影響。

⒋測(cè)量時(shí)要注意試件的曲率對(duì)測(cè)量的影響。因此在彎曲的試件表面上測(cè)量時(shí)不可靠的。

⒌測(cè)量前要注意周圍其他的電器設(shè)備會(huì)不會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)，如果會(huì)將會(huì)干擾磁性測(cè)厚法。

⒍測(cè)量時(shí)要注意不要在內(nèi)轉(zhuǎn)角處和靠近試件邊緣處測(cè)量，因?yàn)橐话愕臏y(cè)厚儀試件表面形狀的忽然變化很敏感。

⒎在測(cè)量時(shí)要保持壓力的恒定，否則會(huì)影響測(cè)量的讀數(shù)。

⒏在進(jìn)行測(cè)試的時(shí)候要注意儀器測(cè)頭和被測(cè)試件的要直接接觸，因此超聲波測(cè)厚儀在進(jìn)行對(duì)側(cè)頭清除附著物質(zhì)。

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