電路板狹縫切割激光細孔加工-華諾激光切割鉆孔加工
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北京華諾恒宇光能科技有限公司
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電路板狹縫切割激光細孔加工-華諾激光切割鉆孔加工
公司內(nèi)部的業(yè)務范圍分為:1.微細加工部(精密切割、微小孔加工)、2.激光打標部(包括雕刻、切割)、3.禮品定制部、4.激光焊接部。
華諾激光秉承著“ 以服務為基礎、以質(zhì)量為生存、以科技求發(fā)展”的企業(yè)宗旨。
華諾激光金手指膠帶激光切割,也就是KAPTON膠帶激光鐳射切割,聚酰薄膜、PET耐高溫膠帶激光切割,可以根據(jù)客戶需求采用激光方式切割成各種規(guī)格以及形狀,邊緣整齊無融邊現(xiàn)象,效率大大提高,同時又方便集成,匹配流水線作業(yè),是新一代耐高溫薄膜切割方式。
非金屬薄膜切割激光模式
激光模式描述激光光束垂直于傳輸方向上的橫截面內(nèi)激光能量的分布。激光模式分為橫模和縱模,絕大多數(shù)射頻CO?激光器為橫模,在應用時簡單的把射頻CO?激光器模式分為基模和多模,為了得到精細的加工效果,往往選擇基模光斑?;]敵龅募す馄?,其光束質(zhì)量因子M2比較小,一般小于1.5。根據(jù)聚焦光斑計算其中:spot為聚焦光斑的直徑 ,λ為激光波長,F為聚焦鏡的焦距,D為入射到聚焦鏡上的光斑大小。從計算公式可以看出,聚焦光斑大小和光束質(zhì)量因子M2成正比。所以選擇基模,選擇光束質(zhì)量因子小的激光器可以得到小的聚焦光斑,獲得更好的加工效果。
非金屬薄膜切割產(chǎn)品特點:
1、采用國內(nèi)技術(shù)研制的高頻勻功分離式CO2激光器,激光功率可連續(xù)均勻輸出,能量充沛,抗干擾能力強;
2、操作系統(tǒng)采用貼近人體工學的一體化設計,操作方便、舒適;動力系統(tǒng)采用臺灣直線導軌;運動軌跡平滑細膩,速度精度大幅提高;
3、光學系統(tǒng)采用反射及全透率硅鏡片光束質(zhì)量精細穩(wěn)定,切割深度大,雕刻精度高;
4、智能化軟件編輯,用戶可根據(jù)加工需要,設置加減速度/勻速操作方式,圖文輸出可實現(xiàn)清掃、勾線,切割一次性完成,具備兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等軟件。
5、更高頻率激光器,脈寬更窄、光束質(zhì)量更好、性能穩(wěn)定可靠, 呈現(xiàn)更好的切割效果。
天津公司位于天津西青區(qū)海泰發(fā)展二路
北京公司位于豐臺區(qū)南三環(huán)玉泉營
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