深圳電子填充膠 環(huán)氧黑膠Underfill芯片填充膠密封膠志勝熱固膠廠家
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深圳電子填充膠-環(huán)氧黑膠Underfill芯片填充膠密封膠志勝熱固膠廠家

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聯(lián)系人 朱世平

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發(fā)貨地 廣東省東莞市
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聯(lián)系方式
產(chǎn)地 東莞
供貨方式 現(xiàn)貨+訂貨
是否進口
訂貨號 H-628-4
品牌 志勝
粘度 1000
小包裝 50ML/支
是否跨境貨源
計量單位
商品介紹

深圳電子填充膠 環(huán)氧黑膠Underfill芯片填充膠密封膠志勝熱固膠廠家

底部填充膠:用于CSP/BGA的底部填充,工藝操作性好,易維修,抗沖擊,跌落,抗振性好,大大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。 優(yōu)點如下: 1.高可靠性,耐熱和機械沖擊; 2.黏度低,流動快,PCB不需預熱; 3.固化前后顏色不一樣,方便檢驗; 4.固化時間短,可大批量生產(chǎn); 5.翻修性好,減少不良率。 6.環(huán)保,符合無鉛要求。

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公司名稱 東莞市志勝實業(yè)有限公司
聯(lián)系賣家 朱世平
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地址 廣東省東莞市