2、連接強(qiáng)度高，性能穩(wěn)定。
用Ag-Cu-Ti系釬料封裝電真空用陶瓷-陶瓷，陶瓷-金屬的封裝強(qiáng)度、氣密性與金屬化法基本相同，可滿足電真空器件的要求，在精細(xì)陶瓷作為結(jié)構(gòu)件與金屬連接的各方法中，目前公認(rèn)用Ag-Cu-Ti系釬料時低溫連接強(qiáng)度。

產(chǎn)品描述
中文名：銀銅鈦2
英文名：Silver Copper Titanium 2
編碼：Titd-AgCuTi2
化學(xué)式：AgCuTi2
規(guī)格：-300目
品牌：TIJO
固液相：780-805℃
釬焊溫度：825-927℃
外觀：淺金粉末
形貌：球形
產(chǎn)品應(yīng)用：活性釬料，廣泛用于陶瓷、石墨、單晶金剛石、立方氮化硼、鈦和鈦合金以及高溫合金的釬焊

銀基含有銅和鈦的三元活性釬料合金，有AgCuTi34.5-1.5，AgCuTi26.5-3和Ag-CuTil0-4合金等。
它們的熔點(diǎn)依次為770～810℃、780～805℃和771～825C。
采用真空中頻爐充氬保護(hù)熔煉、先熔化銀和銅后加鈦，可加工成材?？捎脕碇苯逾F接氧化鉛陶瓷和金剛石。
銀銅鈦目前有三種存在方式：銀銅鈦粉末、銀銅鈦焊膏、銀銅鈦箔片。