現(xiàn)在切割玻璃加工工藝一般都是選用CO2激光器。選擇適宜的激光器，考慮的因素包括波長、輸出功率、光束模式、靈活性、費(fèi)用、可靠性以及是否利于系統(tǒng)集成等。CO2激光器發(fā)射的激光波長為10.6m，而玻璃能強(qiáng)烈地吸收波長10.6m的激光，幾乎所有的激光能量都被玻璃表面15m吸收層所吸收，所以玻璃激光切割系統(tǒng)都配置CO2激光器。關(guān)于激光功率，不需要很高，平均功率為100～500W（取決于玻璃的厚度）的CO2激光器都適用于玻璃切割應(yīng)用。具體的器件可根據(jù)不同的情況，選擇封離型玻璃管CO2激光器或CO2射頻激光器。封離型玻璃管CO2激光器技術(shù)成熟，完全封離，不需要?dú)怏w補(bǔ)充，不需要維修和定期維護(hù)，能滿足玻璃切割的基本要求，且成本低，經(jīng)濟(jì)而實(shí)用；射頻激光器的光束模式好，外型尺寸較小，集成簡單，操作方便，激光器的輸出靈活可控，輸出的脈沖能量、脈寬以及重復(fù)頻率等都可被實(shí)時(shí)控制，而不影響光束的聚焦，因而激光加工的參數(shù)可以根據(jù)不同種類、不同厚度的玻璃的特性進(jìn)行實(shí)時(shí)優(yōu)化。

華諾激光專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、刻線、劃片、雕刻和材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。
華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)?；慨a(chǎn)業(yè)務(wù)外包等，華諾激光致力于成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的領(lǐng)跑者，為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。