激光焊接在電子工業(yè)中，已逐漸應(yīng)用到印制電路板的裝聯(lián)過(guò)程中。隨著電路的集成度越來(lái)越高，零件尺寸越來(lái)越小，引腳間距也變得更小，以往的工具已經(jīng)很難在細(xì)小的空間操作。激光由于不需要接觸到零件即可實(shí)現(xiàn)焊接，很好的解決了這個(gè)問(wèn)題，受到電路板制造商的重視。特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用，由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低，因而正在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中，顯示出獨(dú)特的優(yōu)越性。激光焊接錫膏應(yīng)用而生，而激光焊接錫膏和普通錫膏對(duì)比，激光焊接是瞬間熔化，幾乎不到1秒焊接即完成了；而之前常用的普通錫膏則是經(jīng)過(guò)回流焊，從預(yù)熱到熔化一般在5