304真空腔室加工 科創(chuàng)真空 304真空腔室加工公司
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響應(yīng)時(shí)效 24小時(shí)
報(bào)價(jià)方式 按實(shí)際訂單報(bào)價(jià)為準(zhǔn)
加工精度 ≤0.01mm
質(zhì)保期限 12個(gè)月
材質(zhì) 304,316L
光潔度 ≥8K
品牌 科創(chuàng)真空
運(yùn)輸方式 貨運(yùn)及物流
產(chǎn)品編號(hào) 13962310
商品介紹
北京科創(chuàng)鼎新真空技術(shù)有限公司主營:氦檢漏設(shè)備,氦質(zhì)譜檢漏儀,LNG抽真空設(shè)備




真空腔體加工的注意事項(xiàng)

真空腔體是保持內(nèi)部為真空狀態(tài)的容器,真空腔體加工要考慮容積、材質(zhì)和形狀。

超高真空系統(tǒng)主要采用不銹鋼材質(zhì)。其中300系列不銹鋼(表1)是含Cr10%~20%的低碳鋼,具有優(yōu)良的抗腐蝕性、無磁性、焊接性好、導(dǎo)電率、放氣率低和導(dǎo)熱率低、能夠在-270~900℃工作等優(yōu)點(diǎn),在高真空和超高真空系統(tǒng)中,應(yīng)用較廣。

為了減小腔體內(nèi)壁的表面積,通常用噴砂或電解拋光的方式來獲得平坦的表面。超高真空系統(tǒng)的腔體,更多的是利用電解拋光來進(jìn)行表面處理。





真空腔體真空概念

真空是物理學(xué)里面的一個(gè)概念,反映的是空無一物的狀態(tài).在二十世紀(jì)的時(shí)候狄拉克提出了真空的概念,即真空并不是無物而是有實(shí)物粒子和虛粒子轉(zhuǎn)化的,但整體對外是不顯示物理屬性的宏觀總體.真空就像是一個(gè)能量海,不斷振蕩并且充滿著巨大能量.

真空的屬性確實(shí)是需要用空間來描述,但只是種數(shù)學(xué)表示,是為了方便研究才引入的參量,并不是說真空的性質(zhì)取決于空間.

真空技術(shù)是建立在低于大氣壓力的環(huán)境下,以及在此環(huán)境中進(jìn)行工藝制作、科學(xué)試驗(yàn)和物理測量等所需要的技術(shù).

用現(xiàn)代抽氣方法獲得的很低壓力,每立方厘米的空間里仍然會(huì)有數(shù)百個(gè)分子存在.

氣體稀薄程度是對真空的一種客觀量度 ,直接的物理量度是單位體積中的氣體分子數(shù).氣體分子密度越小,氣體壓力越低,真空就越高.真空常用帕斯卡或托爾做為壓力的單位.






真空腔體制造技術(shù)

提供專用設(shè)備腔的定制服務(wù),腔體的外形和開口可以根據(jù)用戶要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。

表面分析腔有通用腔體,用戶也可以在通用腔體的基礎(chǔ)上進(jìn)行自定義設(shè)計(jì)。

手套箱和焊接箱專用于熔煉或焊接鈦、鋅等對易在大氣中氧化的材料。

真空密封頸是基板和鐘形罩之間的過渡組件,它可以提供額外的高度和更多的自由端口。

裝載鎖定室是建在主腔體上的小腔體,可在不破壞主腔體真空度的條件下,將樣本、晶片或其他組件從外部大氣環(huán)境移動(dòng)到內(nèi)部高真空環(huán)境中。

表面分析腔有通用腔體,用戶也可以在通用腔體的基礎(chǔ)上進(jìn)行自定義設(shè)計(jì)。

真空腔體可以按照真空度進(jìn)行分類,包括粗或低真空度(< 760, > 1 torr),中真空度(< 1, >10-3 torr),高真空度(< 10-3, >10-8 torr),超高真空度(< 10-8 torr),以及非真空的高壓力 (> 760 torr)。真空腔的寬度和外徑等常規(guī)尺寸是非常重要的參數(shù)。標(biāo)準(zhǔn)鐘形罩或柱形腔體的可選直徑是12英寸,14英寸,18英寸和24英寸。

真空腔體或者真空組件的可選項(xiàng)包括法蘭、裝配形式、表面拋光或電拋光、開口或傳導(dǎo)口,加熱器和冷卻方式等。

Ferrotec在真空中制造中的解決方案

使用磁流體密封件作為在旋轉(zhuǎn)過程中真空解決方案。磁流體密封件可以隔絕大氣和污染物。

制備的石英用來制造視口及配件等組件,石英在許多其他加工工藝中也有使用。

真空鍍膜可選Ferrotec的PVD電子束蒸發(fā)系統(tǒng)。

如需了解更多真空環(huán)境下的制造信息,請參考真空工業(yè)界的資料。

復(fù)雜的真空腔體通常需要定制,即針對應(yīng)用終端進(jìn)行專門的設(shè)計(jì)和制作。某些常見的真空腔體已經(jīng)過預(yù)先設(shè)計(jì),如手套箱、焊接室、脫氣箱、表面分析真空腔等。例如脫氣箱和手套箱一般采用低真空環(huán)境,可用于焊接,或用于塑料制品、復(fù)合材料層壓板、封裝組件等的脫氣。





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