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數(shù)字IC設(shè)計(jì)工程師要具備哪些技能

學(xué)習(xí)“數(shù)字集成電路基礎(chǔ)”是一切的開始，可以說是進(jìn)入數(shù)字集成電路門檻的步。CMOS制造工藝是我們了解芯片的節(jié)課，從生產(chǎn)過程（宏觀）學(xué)習(xí)芯片是怎么來的，這一步，可以激發(fā)學(xué)習(xí)的興趣，產(chǎn)生學(xué)習(xí)的動(dòng)力。

接下來，從微觀角度來學(xué)習(xí)半導(dǎo)體器件物理，了解二極管的工作原理。進(jìn)而學(xué)習(xí)場(chǎng)效應(yīng)管的工作原理，這將是我們搭電路的積木。

導(dǎo)線是什么？這是一個(gè)有趣的話題，電阻、電容、電感的相互作用，產(chǎn)生和干擾，也是數(shù)字電路要解決的重要問題。

門電路是半定制數(shù)字集成電路的積木（Stardard Cell），所有的邏輯都將通過它們的實(shí)現(xiàn)。

存儲(chǔ)器及其控制器，本質(zhì)上屬于數(shù)模混合電路。但由于計(jì)算機(jī)等復(fù)雜系統(tǒng)中存儲(chǔ)器的日新月異，存儲(chǔ)器的控制器由邏輯層（數(shù)字）和物理層（模擬）一起實(shí)現(xiàn)。

FPGA是可編程門陣列，就是提前生產(chǎn)好的ASIC芯片，可以改配置文件，來實(shí)現(xiàn)不同的功能。常常用于芯片Tapeout前的功能驗(yàn)證，或者用于基于FPGA的系統(tǒng)產(chǎn)品（非ASIC實(shí)現(xiàn)方案，快速推向市場(chǎng)）。

可測(cè)試性設(shè)計(jì)（即Design For Test），通常用來檢測(cè)和調(diào)試生產(chǎn)過程中的良率問題。封裝和測(cè)試是芯片交給客戶的后一步。似乎這些與狹義的數(shù)字電路設(shè)計(jì)不相關(guān)，但這恰恰公司降低成本的秘訣。

后，還需要了解數(shù)字電路與模擬電路的本質(zhì)區(qū)別，這將會(huì)幫助我們?nèi)趨R貫通所學(xué)的知識(shí)。

?什么是LED芯片？

發(fā)光二極管驅(qū)動(dòng)器是指驅(qū)動(dòng)發(fā)光二極管發(fā)光二極管或發(fā)光二極管組件正常工作的電子器件。

因?yàn)長(zhǎng)EDPN結(jié)的導(dǎo)通特性決定了其適合的電源電壓和電流變化范圍很小，稍有偏差就可能不能點(diǎn)亮LED，發(fā)光效率嚴(yán)重下降，或縮短使用壽命甚至燒毀芯片。發(fā)光二極管驅(qū)動(dòng)器就是這樣一個(gè)電子組件，能驅(qū)動(dòng)LED在電壓或電流狀態(tài)下工作。

由于LED是敏感特性的半導(dǎo)體器件，又具有負(fù)溫特性，所以LED驅(qū)動(dòng)電源(也稱為驅(qū)動(dòng)器)是在應(yīng)用過程中保護(hù)它穩(wěn)定工作狀態(tài)的。

無線充電芯片組成

從結(jié)構(gòu)上看，無線充電發(fā)射端芯片主要由驅(qū)動(dòng)芯片、MOS芯片和主芯片三部分組成。單片機(jī)方案下，控制芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、運(yùn)放全部獨(dú)立，外圍元件也相當(dāng)多，總而言之，非常復(fù)雜，元器件太多。原材料品種繁多，生產(chǎn)試驗(yàn)流程復(fù)雜，不利于產(chǎn)品的快速開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

即Systemonachip，它是指在一塊芯片上集成一個(gè)完整系統(tǒng)。當(dāng)前對(duì)SoC方案的一些比較常見的定義是：SoC即主控制和驅(qū)動(dòng)集成。但是也有聲音表示這種說法并不準(zhǔn)確，主控、驅(qū)動(dòng)、MOS完整集合才是真正的SoC。以下是SoC的定義，暫且先以種表述為準(zhǔn)。