北京賽米萊德貿(mào)易有限公司主營(yíng)：光刻膠
NR77-15000P

9，去膠:濕法去膠，用溶劑、用NONG硫酸。負(fù)膠，98%H2SO4+H2O2+膠=CO+CO2+H2O,正膠：BIN酮,干法去膠（ash）氧氣加熱去膠O2+膠=CO+CO2+H2O,等離子去膠Oxygenplasma ashing,高頻電場(chǎng)O2---電離O- + O+,  O+活性基與膠反應(yīng)CO2，CO， H2O, 光刻檢驗(yàn)

NR77-25000P,RD8

 品牌

 產(chǎn)地

 型號(hào)

 厚度

 曝光

 應(yīng)用

 加工

 特性

 Futurrex

 美國(guó)

 NR71-1000PY

 0.7μm~2.1μm

 高溫耐受

 用于i線曝光的負(fù)膠

 LEDOLED、

     顯示器、

 MEMS、

     封裝、

     生物芯片等

     金屬和介電

     質(zhì)上圖案化，

     不必使用RIE

     加工器件的永

    組成

    （OLED顯示

     器上的間隔

     區(qū)）凸點(diǎn)、

     互連、空中

     連接微通道

     顯影時(shí)形成光刻膠倒

     梯形結(jié)構(gòu)

     厚度范圍：

     0.5～20.0 μm

     i、g和h線曝光波長(zhǎng)

     曝光

     對(duì)生產(chǎn)效率的影響：

     金屬和介電質(zhì)圖案化

     時(shí)省去干法刻蝕加工

     不需要雙層膠技術(shù)

 NR71-1500PY

  1.3μm~3.1μm

 NR71-3000PY

 2.8μm～6.3μm

 NR71-6000PY

 5.7μm~12.2μm

 NR9-100PY

 0.7μm~2.1μm

 粘度增強(qiáng)

 NR9-1500PY

 1.3μm~3.1μm

 NR9-3000PY

 2.8μm~6.3μm

 NR9-6000PY

 5.7μm~12.2μm

 NR71G-1000PY

 0.7μm~2.1μm

 高溫耐受

  負(fù)膠對(duì)  g、h線波長(zhǎng)的靈敏度

 NR71G-1500PY

 1.3μm~3.1μm

 NR71G-3000PY

 2.8μm~6.3μm

 NR71G-6000PY

 5.7μm~12.2μm

 NR9G-100PY

 0.7μm～2.1μm

 粘度增強(qiáng)

 NR9G-1500PY

 1.3μm～3.1μm

 NR9G-3000PY

 2.8μm～6.3μm

 NR9G-6000PY

 5.7μm~12.2μm

 品牌

 產(chǎn)地

 型號(hào)

 厚度

 耐熱溫度

 應(yīng)用

 Futurrex

 美國(guó)

 PR1-500A

 0.4μm～0.9μm

光刻膠的組成

光刻膠一般由4種成分組成:樹脂型聚合物、光活性物質(zhì)、溶劑和添加劑。樹脂是光刻膠中占比較大的組分，構(gòu)成光刻膠的基本骨架，主要決定曝光后光刻膠的基本性能，包括硬度、柔韌性、附著力、耐腐蝕性、熱穩(wěn)定性等。光活性物質(zhì)是光刻膠的關(guān)鍵組分，對(duì)光刻膠的感光度、分辨率等其決定性作用。

以下內(nèi)容由賽米萊德為您提供，希望對(duì)同行業(yè)的朋友有所幫助。