Wafer切割保護(hù)膜、Wafer撕膜膠帶
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Wafer切割保護(hù)膜、Wafer撕膜膠帶
Wafer切割保護(hù)膜、Wafer撕膜膠帶

Wafer切割保護(hù)膜-Wafer撕膜膠帶

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聯(lián)系人 洪仲福

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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
材質(zhì) PVC
產(chǎn)地 東莞
長(zhǎng)度 200米
供貨總量 9999
厚度 可調(diào)
基材 PVC
膠系 聚酯膠
寬度 1250mm
品牌 anpai
適用范圍 晶圓CMP制程、切割制程、封裝制程等用于保護(hù)
商品介紹

芯片切割PVC保護(hù)膜,用于LED芯片的分晶、撿晶、撕晶、闊晶、切割工序的保護(hù)和及裂片。


聯(lián)系方式
公司名稱 安派電子
聯(lián)系賣(mài)家 洪仲福
電話 莸莶莺莶莶莺莼莽莹莶莶
手機(jī) 莸莶莺莶莶莺莼莽莹莶莶
網(wǎng)址 http://www.gdanpai.cn/
地址 廣東省東莞市