華諾激光依托激光技術，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務的高科技企業(yè)。擁有一支經驗豐富的技術開發(fā)和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等進口激光源，以及配套的加工平臺。公司專注于超薄金屬、非金屬薄膜的精密切割、超薄金非金屬的狹縫切割、微孔加工、小孔加工等

非金屬薄膜切割產品特點：

1、采用國內技術研制的高頻勻功分離式CO2激光器，激光功率可連續(xù)均勻輸出，能量充沛，抗干擾能力強；

2、操作系統采用貼近人體工學的一體化設計，操作方便、舒適；動力系統采用臺灣直線導軌；運動軌跡平滑細膩，速度精度大幅提高；

3、光學系統采用反射及全透率硅鏡片光束質量精細穩(wěn)定，切割深度大，雕刻精度高；

4、智能化軟件編輯，用戶可根據加工需要，設置加減速度/勻速操作方式,圖文輸出可實現清掃、勾線，切割一次性完成，具備兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等軟件。

5、更高頻率激光器，脈寬更窄、光束質量更好、性能穩(wěn)定可靠， 呈現更好的切割效果。

華諾激光金手指膠帶激光切割，也就是KAPTON膠帶激光鐳射切割，聚酰薄膜、PET耐高溫膠帶激光切割，可以根據客戶需求采用激光方式切割成各種規(guī)格以及形狀，邊緣整齊無融邊現象，效率大大提高，同時又方便集成，匹配流水線作業(yè)，是新一代耐高溫薄膜切割方式。

非金屬薄膜切割激光模式

激光模式描述激光光束垂直于傳輸方向上的橫截面內激光能量的分布。激光模式分為橫模和縱模，絕大多數射頻CO?激光器為橫模，在應用時簡單的把射頻CO?激光器模式分為基模和多模，為了得到精細的加工效果，往往選擇基模光斑?；］敵龅募す馄鳎涔馐|量因子M2比較小，一般小于1.5。根據聚焦光斑計算其中：spot為聚焦光斑的直徑 ，λ為激光波長，F為聚焦鏡的焦距，D為入射到聚焦鏡上的光斑大小。從計算公式可以看出，聚焦光斑大小和光束質量因子M2成正比。所以選擇基模，選擇光束質量因子小的激光器可以得到小的聚焦光斑，獲得更好的加工效果。