華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、刻線、劃片、雕刻和材料的打標，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等，華諾激光致力于成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的領(lǐng)跑者，為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。

玻璃激光切割機

機型特點:

1.采用高性能綠光激光器，激光光束質(zhì)量好，峰值功率高、脈寬窄、脈沖穩(wěn)定性高；

2.聚焦光斑小，切口窄、切割邊緣平整、崩邊小，加工速度快，保證加工質(zhì)量和穩(wěn)定性；

3.配備高精密掃描振鏡，速度快，精度高；

4.配備工業(yè)控制設(shè)備，全過程電腦軟件自動控制，可長期運行；

5.非接觸式激光加工方式，對加工材料無應(yīng)力產(chǎn)生，能加工異形孔及微型孔。

適用于手機蓋板、光學(xué)玻璃，藍寶石基片、電板玻璃材料微孔鉆孔和精細切割

鐘表行業(yè)微孔、異形孔加工及外形切割。