• E140i BK210P  注塑產(chǎn)品參數(shù) 物性

• 性能項(xiàng)目				試驗(yàn)條件[狀態(tài)]	測(cè)試方法	測(cè)試數(shù)據(jù)	數(shù)據(jù)單位
  物理性能		密度			ISO 1183	1.84	g/cm3;
  		收縮率		流動(dòng): 1.00 mm	ASTM D955	0.10	%
  				橫向流動(dòng): 1.00 mm	ASTM D955	0.35	%
  機(jī)械性能		抗張強(qiáng)度			ASTM D638	155	MPa
  		伸長(zhǎng)率		斷裂	ASTM D638	1.6	%
  		彎曲模量			ISO 178	18500	MPa
  		彎曲強(qiáng)度			ISO 178	230	MPa
  		Flexural Strain			ISO 178	2.0	%
  		簡(jiǎn)支梁缺口沖擊強(qiáng)度			ISO 179/1eA	7.0	kJ/m2;
  熱性能		熱變形溫度		1.8 MPa, 未退火	ISO 75-2/A	235	°C
  電氣性能		體積電阻率			IEC 60093	1.0E+16	ohm·cm
  		介電常數(shù)		1 MHz	IEC 60250	4.00	sec
  		耐電弧性			ASTM D495	163	kV/mm
  		耐電強(qiáng)度		1.00 mm	IEC 60243-1	66
  其它		UL 阻燃等級(jí)			UL 94	V-0
  		UL 檔案號(hào)

• 
  

• 

1、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng)：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對(duì)材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）；   
2、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件、汽車機(jī)械零件、醫(yī)療方面；   
3、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）：作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。   代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動(dòng)系統(tǒng)）。   
LCP已經(jīng)用于微波爐容器，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件：用于電子電氣和汽車機(jī)械零件或部件；還可以用于醫(yī)療方面。