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主營產(chǎn)品: 手持式超聲測厚儀
奧林巴斯超聲波探傷儀-全聚焦探傷儀-超聲波無損探傷儀
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奧林巴斯超聲波探傷儀OmniScan X3
信心滿滿,昭然可見
OmniScan X3是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強大的工具,如:全聚焦方式(TFM)圖像和高級成像功能,可使用戶更加充滿信心地完成檢測。
改進的相控陣技術
- 速度是OmniScan MX2探傷儀的2倍(脈沖重復頻率)
- 單獨的衍射時差(TOFD)菜單,加快了工作流程
- 改進的快速相控陣校準,使用戶享有更輕松的操作體驗
- 800%的高波幅范圍,減少了重新掃查的需要
- 機載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能,加速了創(chuàng)建設置的過程
奧林巴斯超聲波探傷儀OmniScan X3
迅速地投入到檢測工作中
機載掃查計劃、改進的快速校準和簡化的用戶界面,有助于省去一些不必要的步驟,從而可使用戶在很短的時間內(nèi)完成檢測的設置工作。
如果您是OmniScan MX2儀器的用戶,您可以從現(xiàn)有的儀器迅速地過渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測或全聚焦方式(TFM),您可以通過OmniScan X3探傷儀輕松地學習這些知識。
性能可靠,令人信賴
- 符合IP65評級標準,防雨防塵機載GPS,
- 可提供采集數(shù)據(jù)的位置
- 可通過無線方式連接到奧林巴斯科學云系統(tǒng),以下載新的軟件
- 得益于25 GB的文件容量,儀器可以無需停歇,持續(xù)掃查。
檢測團隊中的主力成員
OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶地完成檢測工作。這些功能可以在以下應用中大顯身手:焊縫檢測、管線和管道的檢測、耐腐蝕合金的檢測、腐蝕成像、高溫氫致缺陷(HTHA)的檢測、初期裂紋的探測、復合材料的檢測和缺陷成像。
- 與現(xiàn)有的探頭和掃查器相兼容
- 32:128PR型號,提供64晶片的全聚焦方式(TFM)功能
- 還提供16:64PR和16:128PR型號
- 最多8個聲束組,1024個聚焦法則
- 與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容,方便了用戶轉(zhuǎn)換到新儀器的操作
- 64 GB的內(nèi)置存儲容量,還可以借助外置USB驅(qū)動盤擴展存儲容量
新一代OmniScan帶給您更美好的體驗
OmniScan X3儀器的軟件性能強大,其簡潔、現(xiàn)代的菜單結(jié)構(gòu)減少了按鍵的次數(shù),改進了從開始設置到制作報告的整個檢測過程,因此無論新老用戶都會得心應手地使用這款儀器。
實時全聚焦方式(TFM)包絡處理
儀器獨特的包絡處理功能,可以為缺陷生成高清全聚焦方式(TFM)圖像。圖中的缺陷在背景噪聲的襯托下,顯得更為清晰鮮明。
屏幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式(TFM)圖像,有助于缺陷的解讀和定量
在同一個檢測中使用不同的全聚焦方式(TFM)模式(聲波組),使檢測人員更有希望探測到方向異常的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以最多同時顯示4種模式的全聚焦方式(TFM)圖像,從而使用戶看到從不同角度生成的圖像。來自每種模式的響應和特征,如:端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面,可被綜合在一起進行分析,從而可以確認缺陷的類型,并提高缺陷定量的性能。
提前確認覆蓋區(qū)域
聲學影響圖(AIM)工具可以基于用戶的全聚焦方式(TFM)模式、探頭、設置和模擬反射體,即刻提供靈敏度的可視化模型。
聲學影響圖(AIM)工具了掃查計劃創(chuàng)建過程中的猜測因素,因為屏幕上會顯示某個聲波組(TFM模式)的效果圖,使用戶看到靈敏度消失的位置,并對掃查計劃進行相應的調(diào)整。
屏幕上顯示有全聚焦方式(TFM)區(qū)域的相控陣超聲檢測探傷儀
相控陣超聲探傷儀提供機載掃查計劃創(chuàng)建功能
迅速地投入到檢測工作中
機載掃查計劃工具有助于用戶在開始檢測之前觀察到檢測圖像。
- 在一個簡單的工作流程中創(chuàng)建包含全聚焦方式(TFM)區(qū)域在內(nèi)的整個掃查計劃
- 同時配置多個探頭和聲波組
- 改進的校準功能和設置驗證工具
看似熟悉、實有提升的OmniScan操作體驗
OmniScan X3探傷儀雖然保留了OmniScan儀器熟為人知的界面,但卻減少了設置和分析所需的步驟。因此擁有OmniScan X2的用戶可以快速方便地過渡到OmniScan X3的使用,而新的用戶則可以借助OmniScan X3輕松地學習檢測知識。
改進的快速校準
OmniScan X3校準菜單可以高速跟蹤信號。檢測人員可以在幾分鐘之內(nèi)簡單輕松地完成多組校準。
檢測人員正在使用手提電腦上的相控陣檢測軟件
利用PC機的強大功能
OmniPC軟件為用戶提供一套高級工具,如:并排顯示視圖的功能,這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個文件,從而在分析數(shù)據(jù)時更加充分地利用PC機的性能。
- 將數(shù)據(jù)方便地導出到USB存儲盤
- 觀察焊縫左右兩側(cè)的圖像
- 在同一個屏幕上將當前和以前捕獲的檢測數(shù)據(jù)放在一起進行比較
用于檢測焊縫的OmniScan X3探傷儀
OmniScan X3相控陣探傷儀,充分發(fā)揮檢測性能
OmniScan探傷儀長期以來一直被公認為奧林巴斯相控陣焊縫檢測的主力儀器。OmniScan X3探傷儀在設置、成像和分析方面的表現(xiàn)更加出色,也使焊縫檢測工作更加輕松。
- 用戶可以在OmniScan儀器中進行完整的設置,而無需使用PC機
- 改進的快速校準
- 多組全聚焦方式(TFM)圖像不僅 提高了圖像的分辨率,而且還對缺陷在圖像中的顯示位置進行了幾何校正
- 標準的PR配置允許使用雙晶陣列探頭的較大孔徑
OmniScan X3探傷儀擅長于完成各種焊縫檢測應用,其中包括:
- 在役焊縫和建筑焊縫
- 壓力容器
- 工藝管道
- 鍋爐管
- 管線
- 風塔
- 結(jié)構(gòu)建筑
- 耐腐蝕合金和堆焊材料(奧氏體、鎳和其他粗晶材料)
用于檢測腐蝕和其他損傷情況的OmniScan X3探傷儀