臺(tái)銘光電科技產(chǎn)品采用進(jìn)口原材料封裝臺(tái)灣制程，純金線、耐高溫膠水封裝，功率大、體積小、組裝方便。 貼片LED使用說明書 為了增進(jìn)您對我公司的產(chǎn)品特性的了解，方便您在使用過程中掌握其使用特性，盡量減少或避免因人為因素造成不必要的產(chǎn)品損壞或者性能不匹配。特在此說明。 1. 物料確認(rèn) 投料的LED BIN 等級是否吻合 在一起使用亮度可能有差異，不同的CIE BIN 在一起使用發(fā)光顏色可能會(huì)用差異）。 2. 包裝儲(chǔ)存 開包裝前避免濕氣進(jìn)入LED 內(nèi)部，建議SMD 系列的LED 存放在內(nèi)置干燥劑的干燥柜中。儲(chǔ)存環(huán)境溫度范圍5-30 度，濕度不超過50%。 3. 開包裝后的預(yù)防措施 開包裝后盡可能采取整卷除濕措施，除濕條件：70 度烘烤4-12 小時(shí)。 除濕后的材料應(yīng)該盡快使用完（24 小時(shí)內(nèi)）。余料請密封或放置在10-40 度，濕度不超過30%的環(huán)境中。 4. 作業(yè)注意事項(xiàng) 本產(chǎn)品最多只可回焊兩次,且在首次回焊后須冷卻至室溫之后方可進(jìn)行第二次回焊.建議回流焊溫度范圍在200-240 度。在作業(yè)過程中，不能用手直接取材料，手上有汗，汗水對硅膠表面存在光學(xué)污染，影響出光。另外硅膠相對柔軟，手用力擠壓會(huì)導(dǎo)致斷線造成死燈。 不建議將LED 貼裝在彎曲的線路板上。焊接時(shí)避免快速冷卻，在LED 焊接冷卻過程中避免任何形式的機(jī)械力或過度震動(dòng)，焊接后，不要彎曲線路板。在返修或單顆材料作業(yè)時(shí)，不能用鑷子擠壓膠體表面，由于硅膠相對較軟，用鑷子擠壓膠體會(huì)導(dǎo)致斷線，壓傷晶片，從而死燈。 在批量作業(yè)時(shí)，吸嘴小于產(chǎn)品內(nèi)徑會(huì)導(dǎo)致吸嘴沖壓硅膠，造成金線斷裂，晶片受壓而死燈。 完成焊接的LED 不宜進(jìn)行返修作業(yè)，如不可避免，采用雙頭烙鐵，但事先要確認(rèn)返修后是否對LED特性產(chǎn)生破壞。