焊膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。

焊膏是表面安裝再流焊工藝必須的材料，是由合金焊料粉末、糊狀助焊劑(載體)和一些添加劑混合而成的，具有一定粘性和良好觸變特性的膏狀體。

常用的合金焊料粉末有鉛和無鉛兩大類。有鉛的焊料粉末有錫-鉛(Sn-Pb)、錫-鉛-銀(Sn-Pb-Ag)、錫-鉛-鉍(Sn-Pb-Bi)等，其中常用的合金成分為63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag；無鉛的焊料粉末有錫一銀(Sn-Ag)、錫-銀-銅(Sn-Ag-cu)等，其中常用的合金成分為96.5%Sn/3.5%Ag以及93.6%Sn/4.7%Ag/1.7%Cu；隨著環(huán)保要求的提高，無鉛焊料粉末越來越被廣泛使用。