一、具有阻燃性，等級為UL94-HB級 二、低粘度、流動性、自排泡性較方便的灌封復(fù)雜的電子部件，可澆注到細(xì)微之處。 三、具有可拆性密封后的元器件可取出進(jìn)行修理和更換,然后用本灌封膠進(jìn)行修補(bǔ)可不留痕跡。 四、膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，利于自動生產(chǎn)線上的使用。 五、固化過程中不收縮，具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能。

固化后能耐酸堿，紫外線，能在負(fù)50至200度之間正常使用，具有電子部件的絕緣，密封，防水，固定及防火阻燃，傳熱等功能?？s合型雙組份室溫固化，通常混合比例為1：1，10：1，5：1，100：2等。