BYK-W 903用于常溫固化環(huán)氧化合物和聚氨酯填充體系的潤濕分散助劑。

產(chǎn)品信息

化學(xué)組成：含有填料親和基團(tuán)的共聚物溶液

典型物化數(shù)據(jù)：此數(shù)據(jù)頁給出的數(shù)據(jù)只是典型數(shù)值，并非產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)。

密度 (20 °C): 1.06 g/ml

不揮發(fā)份 (10 min., 150 °C): 40 %

閃點(diǎn): 47 °C

食品接觸法規(guī)現(xiàn)狀

貯存和運(yùn)輸

溫度低于 10 °C 時，BYK-W  903 有渾濁或分層的趨勢。這時，請將產(chǎn)品加熱至 35 °C 左右并進(jìn)行攪拌。

特殊注意事項

反應(yīng)時間可能會因體系不同而受影響，使用該助劑時請確認(rèn)其反應(yīng)性能。

應(yīng)用領(lǐng)域

常溫固化塑料體系產(chǎn)品特性及優(yōu)點(diǎn)

該助劑便于并改善無機(jī)填料混入到常溫固化環(huán)氧化合物和聚氨酯體系中的過程。在填料含量較高時，粘度降低尤其明顯，同時樹脂-填料混合物更為均勻。

建議用量

0.5-2 %  助劑用量（購入形式）基于總配方。

以上推薦添加量供參考，實(shí)際添加量需經(jīng)過一系列試驗確定。

加入方法及加工指導(dǎo)

先將配方中的液體各組分進(jìn)行混合，然后在攪拌狀態(tài)下加入該助劑，持續(xù)攪拌直至分散均勻。

BYK-W903 在FR4/CCL/PCB等電子應(yīng)用中，具備非常好的填料分散性能，經(jīng)過測試對比，帶來的填料均勻分散性會大幅降低鉆孔工藝中的次品率。且該產(chǎn)品在防沉降方向也有非常好的效果。與此同時，該產(chǎn)品也可以與其他的助劑搭配使用，沒有負(fù)面影響。