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大焊LED倒裝固晶錫膏
價格
訂貨量(克)
￥3.00
≥10
店鋪主推品 熱銷潛力款
聯(lián)系人 溫先生
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發(fā)貨地 廣東省東莞市
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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 大焊
材質(zhì) 金屬
主要成份 錫、銀、銅
加工定制 是
起批量 10
包裝方式 針筒/瓶裝
保存方式 冷藏2~10度
商品介紹
? KOKI錫膏/KOKI無鉛錫膏/有鉛錫膏/KOKI焊錫膏 日本KOKI錫膏廠家 KOKI公司提供一系列高性能、高純度、抗氧化焊錫粉類無鉛焊錫膏。 通過特殊開發(fā)的抗高溫免清洗助焊劑的選用，保證了和傳統(tǒng)有鉛焊錫膏同等的高品質(zhì)焊接質(zhì)量，并實現(xiàn)了超細微間距、微小部件的優(yōu)良印刷性和焊接性。 型號 類別 S3X58-M405 SXA48-M301-3 S3X58-M301-3 TS58-M301-3 TZB48-M500 SXA48-M301-3L S3X58-M301-3L TS58-M3
莞大焊電子材料技術(shù)有限公司是專業(yè)生產(chǎn)銷售錫膏、膠粘、助焊劑及三防漆等電子材料，座落于美麗的世界工廠----東莞塘廈
公司現(xiàn)已研發(fā)并生產(chǎn)錫膏、膠粘、溶劑等系列環(huán)保產(chǎn)品。廣泛應(yīng)用于計算機、信息通迅、家用電器、電子玩具、數(shù)碼影音、半導(dǎo)體等行業(yè)。
錫膏系列產(chǎn)品適用于：電子產(chǎn)品焊接、激光焊接、脈沖焊接和烙鐵快速焊接、Hot-bar焊接、不銹鋼焊接等。焊接后無錫珠和很少殘留。用于產(chǎn)品VCM、傳感器、耳機、連接器、馬達、喇叭等。
粘膠系列產(chǎn)品適用于：攝像頭鏡頭組裝,觸摸屏與邊框、手機、投影設(shè)備、小金屬件、塑膠（ABS、PC、PMMA、PVC) 、BGA填充膠、PCBA組裝中各類主運和被動元件粘接及SMT貼片紅膠等。
公司本著堅持“以人為本，追求卓越”的理念，堅持以質(zhì)量求生存、以信譽求發(fā)展的方針，始終把質(zhì)量、和顧客利益放在首位，在同行業(yè)中獨樹一幟，享有盛譽。公司愿交天下朋友，誠與各界人士攜手合作，追求卓越成就未來。
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激光焊接錫膏的優(yōu)點：
激光焊接是快速非接觸焊接，焊接時間最短可以達到300毫秒，快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過程中不飛濺，焊接過后焊點飽滿沒有錫珠殘留，激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程，解決了局部或微小區(qū)域焊接難題，激光光錫焊相比傳統(tǒng)SMT焊接有著不可取代的優(yōu)勢！
大焊激光焊接錫膏應(yīng)用領(lǐng)域：
激光焊接錫膏激光焊一般應(yīng)用于零配件加固或者預(yù)上錫方面，比如屏蔽罩邊角通過錫膏在高溫熔融加固，磁頭觸點的上錫熔融；也適用于電路導(dǎo)通焊接，對于柔性電路板的焊接效果非常好，比如塑料天線座，因其不存在復(fù)雜電路，通過錫膏焊往往達到不錯的效果。對于精密微小型的工件，錫膏填充焊能充分體現(xiàn)其優(yōu)勢。由于錫膏的受熱均勻性較好，當(dāng)量直徑相對較小，通過精密點膠設(shè)備可以精確的控制微小點錫量，錫膏不容易飛濺，達到良好的焊接效果?；诩す饽芰扛叨燃?，錫膏受熱不均易產(chǎn)生爆裂飛濺，濺落的錫珠易造成短路，因此對錫膏的質(zhì)量要求非常高，可采用防飛濺錫膏以避免飛濺。目前激光錫膏焊接應(yīng)用范圍已經(jīng)非常廣泛，成功應(yīng)用于攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等精密電子焊接領(lǐng)域。
大焊激光焊接錫膏的優(yōu)點：
1、大焊激光錫膏采用無鹵素配方有機殘留少且呈透明狀，表面阻抗高，不用清洗即可達到高可靠性。
2、有針筒包裝4/5/6/7/8號粉可供選擇，亦可提供印刷瓶裝包裝
3、多種金屬成分可供選擇
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一、產(chǎn)品介紹
大焊 LED 固晶錫膏，采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的助焊劑和高球形度、低氧含量的Sn、Ag、Cu 及其它微量稀有金屬合金粉末，針對LED 共晶焊接工藝的特性，經(jīng)科學(xué)配制而成。產(chǎn)品具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、機械性能、及低空洞率的特性，適用于LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接，是LED固晶焊接工藝最理想的環(huán)保固晶錫膏。合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5粉末粒徑：極細粉。
二、產(chǎn)品特點
1、高導(dǎo)熱性
導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能優(yōu)異，本產(chǎn)品合金導(dǎo)熱系數(shù)>50W/M?K，焊接后空洞率低于3%，能大幅度提升LED產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能，提高產(chǎn)品壽命。
2、高機械強度
共晶焊接強度是原銀膠粘結(jié)強度的5倍，不存在長時間工作后銀膠硫化變黑等問題。
低殘留：采用超低殘留配方，焊接后無需清洗，不影響LED發(fā)光效率。
3、工藝適應(yīng)性強
固化能適用于回流焊固化、加熱板固化、紅外發(fā)熱固化工藝。
粘度適用于點膠工藝及錫膏印刷工藝。
采用極細粉，最小能滿足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。
4、低成本
成本低于導(dǎo)熱系數(shù)25W/M?K 的銀膠，但性能遠遠高于銀膠粘工藝，能提升LED 的壽命，發(fā)光效率高，減少光衰。
三、適用范圍
大焊LED固晶錫膏適用于所有帶可焊性鍍層金屬的小、中、大功率LED燈珠封裝，如鍍：Au、Cu、Ni、Ag等可焊金屬層。采用大焊 LED固晶錫膏封裝的LED燈珠,在后續(xù)的加工中如需要過回流焊時，需使用低溫或中溫錫膏。
四、包裝規(guī)格
標(biāo)準(zhǔn)包裝：針筒裝包裝， 10g/支、30g/支、100g/支，也可根據(jù)客戶需求包裝。
五、儲存條件
錫膏密封儲存，保質(zhì)期為3 個月（從生產(chǎn)之日算起）。儲存溫度：2-10℃
六、使用方法
產(chǎn)品適用于點膠機，固晶機，工藝與銀膠工藝相同; 可根據(jù)芯片尺寸大小和點膠速度選擇合適的針頭和調(diào)整合適的氣壓;產(chǎn)品也可采用錫膏常用的印刷工藝，開專用鋼網(wǎng)印刷效率更高。錫膏在使用前應(yīng)從冷藏柜中取出，放置在室溫下解凍。為達到完全的熱平衡，建議回溫時間至少為1 小時，回溫后，使用前，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，否則將影響錫膏的特性。不能把使用過的錫膏與未使用過的錫膏置于同一容器中。錫膏開封后，若針筒中還有剩余錫膏時，不能敞于空氣中放置，應(yīng)盡快旋緊蓋子，按要求冷藏?？蛇m當(dāng)分次加入專用的稀釋劑，來改變粘度，以配合客戶的使用習(xí)慣。注：需攪拌均勻后再使用。
七、共晶焊接工藝和流程
1、點錫膏、粘晶
若使用點膠工藝，其備錫膏、粘晶等工藝和傳統(tǒng)的點膠工藝相同。
若使用錫膏印刷工藝，需依據(jù)焊盤的大小制作與之適就的鋼網(wǎng)，可咨詢我公司的專業(yè)工藝工程師。
2、共晶焊接
按推薦參數(shù)設(shè)定好回焊接爐或加熱板的溫度，然后將固好芯片的支架置于回流爐或臺式加熱板上，使LED芯片底部的金屬鍍層與支架基座通過錫膏實現(xiàn)共晶焊接。
回流焊的爐溫設(shè)定：回流爐推薦各溫區(qū)的設(shè)定參數(shù)可咨詢我公司的專業(yè)工藝工程師：
鏈速：90-130cm/min。箱式恒溫固化，根據(jù)焊接實際情況，固化時間約1-3分鐘。
推薦的回流曲線見附圖，推薦曲線為產(chǎn)品實測溫度，不同品牌的回流焊爐的性能存在差異，設(shè)定溫度會比實際高15-30℃ 左右。焊接后的產(chǎn)品無需清。
八、注意事項
錫膏需要密封儲存于2-10℃，保存有效期為3個月。錫膏中切忌混入水分及其它物質(zhì)，工作環(huán)境及接觸錫膏的用具、材料等需保持清潔、干燥，否則易引起錫膏固化不良。
錫膏開封后需在3天內(nèi)用完，切勿將錫膏長時間暴露在空氣中，使用后剩下的錫膏需另用容器放置，不可與新鮮的錫膏混合。其它防護注意事項參見MSDS資料。
聯(lián)系方式
公司名稱 東莞大焊電子材料技術(shù)有限公司
聯(lián)系賣家 溫先生
手機 憩憭憪憬憬憤憩憦憧憥憨
地址 廣東省東莞市
溫先生
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