Lenovo ThinkSystem SR670是一款2U機(jī)架式服務(wù)器，旨在支持多達(dá)8個(gè)高性能GPU。該服務(wù)器現(xiàn)在支持第二代Intel Xeon Scalable處理器，是運(yùn)行AI，HPC和VDI工作負(fù)載的理想選擇。

本產(chǎn)品指南提供了必要的售前信息，以了解ThinkSystem SR670服務(wù)器，其主要功能和規(guī)格，組件和選項(xiàng)以及配置指南。本指南適用于技術(shù)專家，銷售專家，銷售工程師，IT架構(gòu)師以及其他希望了解有關(guān)SR670的更多信息并考慮其在IT解決方案中使用的IT專業(yè)人員。

介紹

Lenovo ThinkSystem SR670是一款2U機(jī)架式服務(wù)器，旨在支持多達(dá)8個(gè)高性能GPU。SR670的型號(hào)由兩個(gè)第二代英特爾至強(qiáng)處理器可擴(kuò)展系列處理器提供支持，CPU與GPU的比率高達(dá)1：4意味著服務(wù)器是HPC和AI新興要求的選擇。

建議用途：SR670系統(tǒng)是運(yùn)行人工智能（AI），高性能計(jì)算（HPC）和虛擬桌面基礎(chǔ)架構(gòu)（VDI）工作負(fù)載的理想選擇。

 Lenovo ThinkSystem SR670的前視圖

你知道嗎？

SR670支持8個(gè)單寬度GPU或每個(gè)服務(wù)器4個(gè)雙寬度GPU，非常適合使用HPC和AI工作負(fù)載進(jìn)行橫向擴(kuò)展。該服務(wù)器遵循開放的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為用戶提供模塊化，并避免單點(diǎn)故障。

聯(lián)想是TOP500中超級(jí)計(jì)算機(jī)的領(lǐng)先供應(yīng)商。聯(lián)想受到世界前25大研究型大學(xué)中的17所大學(xué)的信賴，可提供可擴(kuò)展的高性能解決方案。SR670通過(guò)可擴(kuò)展的企業(yè)和研究解決方案提供性能和可靠性。

主要特點(diǎn)

Lenovo ThinkSystem SR670可為人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）工作負(fù)載提供性能，同時(shí)保持較低的總體擁有成本（TCO）。SR670每2U節(jié)點(diǎn)最多允許8個(gè)GPU，適用于機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和深度學(xué)習(xí)（DL）的計(jì)算密集型工作負(fù)載要求。

ThinkSystem SR670基于Intel Xeon處理器可擴(kuò)展系列CPU，旨在支持包括NVIDIA Tesla V100在內(nèi)的高端GPU，可為AI培訓(xùn)和加速HPC工作負(fù)載提供優(yōu)化的性能。

SR670功能包括：

• 2U外形中多達(dá)8個(gè)半長(zhǎng)/單寬GPU或4個(gè)全長(zhǎng)/雙寬GPU

• 多達(dá)八個(gè)2.5英寸驅(qū)動(dòng)器和M.2啟動(dòng)SSD，可實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)靈活性

• 支持100 GbE和EDR InfiniBand適配器，包括支持高性能網(wǎng)絡(luò)的英特爾OPA

• 支持聯(lián)想智能計(jì)算協(xié)調(diào)（LiCO）HPC / AI管理軟件

可擴(kuò)展性和性能

SR670提供眾多功能，可提高性能，改善可擴(kuò)展性并降低成本： 

• 支持第二代英特爾至強(qiáng)處理器可擴(kuò)展系列中的兩個(gè)處理器。

• 支持的處理器具有多達(dá)28個(gè)內(nèi)核，核心速度高達(dá)3.8GHz，TDP額定值高達(dá)205W。

• 支持最多四個(gè)高性能GPU，包括NVIDIA Tesla V100，從而使CPU與GPU的比率為1：2?；蛘?，支持八個(gè)NVIDIA T4單寬GPU，從而使CPU與GPU的比率為1：4。

• 采用英特爾睿頻加速技術(shù)2.0的智能和自適應(yīng)系統(tǒng)性能允許處理器內(nèi)核在峰值工作負(fù)載期間以速度運(yùn)行，暫時(shí)超越處理器TDP。

• 英特爾超線程技術(shù)通過(guò)在每個(gè)處理器內(nèi)核中同時(shí)實(shí)現(xiàn)多線程，每個(gè)內(nèi)核多達(dá)兩個(gè)線程，提高了多線程應(yīng)用程序的性能。

• 英特爾虛擬化技術(shù)集成了硬件級(jí)虛擬化掛鉤，允許操作系統(tǒng)供應(yīng)商更好地將硬件用于虛擬化工作負(fù)載。

• 支持最多24個(gè)運(yùn)行在2933 MHz的TruDDR4內(nèi)存DIMM意味著您擁有更好的可用內(nèi)存子系統(tǒng)和使用24x 32 GB RDIMM的高達(dá)768 GB的內(nèi)存容量。

• Broadcom的高速RAID控制器為驅(qū)動(dòng)器背板提供12 Gb SAS連接。與6 Gb SAS解決方案相比，12 Gbps SAS內(nèi)部存儲(chǔ)連接使數(shù)據(jù)傳輸速率提高了一倍，從而限度地提高了存儲(chǔ)I / O密集型應(yīng)用的性能。

• 使用固態(tài)驅(qū)動(dòng)器（SSD）代替?zhèn)鹘y(tǒng)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)器（HDD）或與傳統(tǒng)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)器（HDD）一起使用可以提高I / O性能。與典型的HDD相比，SSD每秒可支持多達(dá)100倍的I / O操作（IOPS）。

• 高達(dá)8x 2.5英寸驅(qū)動(dòng)器，支持硬盤和SSD（SAS或SATA），提供靈活的本地存儲(chǔ)平臺(tái)。

• 支持聯(lián)想專利設(shè)計(jì)M.2適配器，方便操作系統(tǒng)啟動(dòng)功能?？捎玫腗.2適配器支持RAID 1配置中的一個(gè)M.2驅(qū)動(dòng)器或兩個(gè)M.2驅(qū)動(dòng)器，以實(shí)現(xiàn)引導(dǎo)驅(qū)動(dòng)器的性能和可靠性。

• 高達(dá)11x PCIe插槽，可容納8x單寬GPU，或高達(dá)8x PCIe插槽，可容納4x雙寬GPU; 另外還有3個(gè)用于網(wǎng)絡(luò)適配器的通用PCIe插槽。

• 該服務(wù)器提供PCI Express 3.0 I / O擴(kuò)展功能，與上一代PCI Express 2.0（使用8b / 10b每鏈路5 GTps）相比，可將理論帶寬提高近100％（每條鏈路使用128b / 130b編碼8 GTps）編碼）。

可用性和可維護(hù)性

SR670提供了許多功能，可簡(jiǎn)化可維護(hù)性并延長(zhǎng)系統(tǒng)正常運(yùn)行時(shí)間：

• 服務(wù)器提供單設(shè)備數(shù)據(jù)校正（SDDC，也稱為Chipkill），自適應(yīng)雙設(shè)備數(shù)據(jù)校正（ADDDC，也稱為冗余位控制或RBS），內(nèi)存鏡像和內(nèi)存等級(jí)備用，以便在非事件發(fā)生時(shí)實(shí)現(xiàn)冗余 - 可糾正的內(nèi)存故障。

• 該服務(wù)器提供熱插拔驅(qū)動(dòng)器，支持RAID冗余以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)保護(hù)并延長(zhǎng)系統(tǒng)正常運(yùn)行時(shí)間。

• Dual M.2 Boot Adapter支持RAID-1，可將兩個(gè)已安裝的M.2驅(qū)動(dòng)器配置為冗余對(duì)。

• 該服務(wù)器最多具有兩個(gè)熱插拔冗余電源和六個(gè)簡(jiǎn)單交換冗余風(fēng)扇，可為關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用程序提供可用性。

• 主動(dòng)平臺(tái)警報(bào)（包括PFA和SMART警報(bào)）：處理器，穩(wěn)壓器，內(nèi)存，內(nèi)部存儲(chǔ)（HDD，SSD，M.2驅(qū)動(dòng)器），風(fēng)扇，電源，服務(wù)器環(huán)境和子組件溫度。警報(bào)可以通過(guò)XClarity Controller顯示給上游管理員。這些主動(dòng)警報(bào)使您可以在可能的故障之前采取適當(dāng)?shù)拇胧?，從而增加服?wù)器的正常運(yùn)行時(shí)間和應(yīng)用程序可用性

• 固態(tài)硬盤（SSD）比傳統(tǒng)機(jī)械硬盤提供更高的可靠性，可延長(zhǎng)正常運(yùn)行時(shí)間。

• 內(nèi)置的XClarity Controller可持續(xù)監(jiān)控系統(tǒng)參數(shù)，觸發(fā)警報(bào)，并在發(fā)生故障時(shí)執(zhí)行恢復(fù)操作，以限度地減少停機(jī)時(shí)間。

• 使用Lenovo XClarity Provisioning Manager在UEFI中進(jìn)行內(nèi)置診斷，可加快故障排除任務(wù)，從而縮短服務(wù)時(shí)間。

• Lenovo XClarity Provisioning Manager收集服務(wù)數(shù)據(jù)并將其保存到USB密鑰驅(qū)動(dòng)器或遠(yuǎn)程CIFS共享文件夾，以便進(jìn)行故障排除并縮短服務(wù)時(shí)間。

• 在瞬間斷電的情況下自動(dòng)重啟（基于XClarity Controller服務(wù)處理器中的電源策略設(shè)置）

• 三年或一年的客戶可更換部件和現(xiàn)場(chǎng)有限保修，下一工作日9 x 5?？蛇x服務(wù)升級(jí)。如果需要，也可以在沒有保修的情況下訂購(gòu)SR670。

可管理性和安全性

強(qiáng)大的系統(tǒng)管理功能簡(jiǎn)化了SR670的本地和遠(yuǎn)程管理：

• 該服務(wù)器包括一個(gè)XClarity Controller（XCC）來(lái)監(jiān)控服務(wù)器可用性?？蛇x升級(jí)到XCC Advanced以提供遠(yuǎn)程控制（鍵盤視頻鼠標(biāo)）功能?？蛇x升級(jí)到XCC Enterprise可以為安裝遠(yuǎn)程媒體文件（ISO和IMG圖像文件），引導(dǎo)捕獲和功率限額提供額外支持。

• 基于UEFI的Lenovo XClarity Provisioning Manager可在引導(dǎo)期間從F1訪問(wèn)，提供系統(tǒng)清單信息，圖形UEFI設(shè)置，平臺(tái)更新功能，RAID設(shè)置向?qū)?，操作系統(tǒng)安裝功能和診斷功能。

• 支持聯(lián)想智能計(jì)算協(xié)調(diào)（LiCO），這是一個(gè)功能強(qiáng)大的平臺(tái)，可管理HPC和AI應(yīng)用程序的群集資源。LiCO支持多種AI框架，包括TensorFlow，Caffe，Neon和MXNet，允許您利用單個(gè)集群滿足不同的工作負(fù)載要求。

• 通過(guò)Extreme Cloud Administration Toolkit（xCAT）實(shí)現(xiàn)機(jī)架級(jí)功率封頂和管理

• 集成的可信平臺(tái)模塊（TPM）2.0支持支持高級(jí)加密方法，如數(shù)字簽名和遠(yuǎn)程證明。

• 支持安全啟動(dòng)，以確保只能使用經(jīng)過(guò)數(shù)字簽名的操作系統(tǒng)。支持HDD和SSD，以及M.2適配器中的M.2驅(qū)動(dòng)器。

• 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn)（AES）NI支持更快，更強(qiáng)的加密。

• 英特爾執(zhí)行禁用位功能可以在與受支持的操作系統(tǒng)結(jié)合使用時(shí)阻止某些類型的惡意緩沖區(qū)溢出攻擊。

• 英特爾可信執(zhí)行技術(shù)通過(guò)基于硬件的抵御惡意軟件攻擊的方式提供增強(qiáng)的安全性，允許應(yīng)用程序在其自己的隔離空間中運(yùn)行，防止系統(tǒng)上運(yùn)行的所有其他軟件。

能源效率

SR670提供以下節(jié)能功能，以節(jié)省能源，降低運(yùn)營(yíng)成本并提高能源可用性：

• 節(jié)能平面組件有助于降低運(yùn)營(yíng)成本。

• 高效電源，具有80 PLUS白金認(rèn)證

• 英特爾智能電源功能可根據(jù)需要打開和關(guān)閉各個(gè)處理器元件，以降低功耗。

• 與1.35 V和1.5 V DDR3 DIMM相比，低壓1.2 V DDR4內(nèi)存可節(jié)省能源。

• 與傳統(tǒng)的2.5英寸硬盤驅(qū)動(dòng)器相比，固態(tài)硬盤（SSD）的功耗降低了80％。

• 該服務(wù)器使用六角形通風(fēng)孔，可以比圓孔更密集地分組，從而提供更有效的氣流通過(guò)系統(tǒng)，從而保持系統(tǒng)冷卻。

組件和連接器

下圖顯示了服務(wù)器的正面。

圖2. Lenovo ThinkSystem SR670的前視圖

下圖顯示了服務(wù)器的后部。

圖3. Lenovo ThinkSystem SR670的后視圖

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