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深圳市力之鋒電子設(shè)備有限公司
主營產(chǎn)品: SPI, AOI, X-RAY, 貼片機(jī),周邊設(shè)備等
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云浮AOI-3D-SPI
價格
訂貨量(臺)
¥330000.00
≥1
店鋪主推品 熱銷潛力款
聯(lián)系人 童先生
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發(fā)貨地 廣東省深圳市
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店齡5年 企業(yè)認(rèn)證
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商品參數(shù)
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商品介紹
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品牌 韓國高永
產(chǎn)品型號 ZENITHLITE
產(chǎn)品 AOI光學(xué)檢測儀
尺寸 1000*1265*1627(mm)
重量 重量
商品介紹
深圳市力之鋒電子設(shè)備有限公司主營:
TRI、omron、SaKi、PARMI、MIRTECSAMSUNG、VI、KY、SINIC-TEK、Agilent、DESEN、DEK與YAMAHA等。
AOI檢測目的是覆蓋檢測上述各類缺陷,也就是說生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的所有缺陷都可以被檢測出來。與此同時,必須將各種缺陷誤報降到低,以大化設(shè)備產(chǎn)出率。
當(dāng)AOI系統(tǒng)進(jìn)行焊點和元器件的檢測時,有些外部客觀因素,也就是與AOI無關(guān)的因素,也不得不要考慮進(jìn)來,因為它們會有利于或妨礙上述檢測目標(biāo)的實現(xiàn)。
其中影響大的因素就是焊盤設(shè)計。如果不同單板及同類封裝能使用統(tǒng)一的焊盤設(shè)計,那就有助于AOI檢測,因為這樣焊點外觀的一致性就好。好焊點的外觀越一致,焊點缺陷被檢測出來的可能性就越大,誤報率就會越少。如果焊盤過小,會導(dǎo)致焊點的潤濕面不可見,是不利于檢測的。另外一個重要的影響因素是元器件質(zhì)量,主要體現(xiàn)在待焊部位的可焊性和元器件的尺寸穩(wěn)定性要好。好的可焊性會使焊點更好、更一致。好的尺寸穩(wěn)定性,如QFP引腳長度尺寸的穩(wěn)定性,會使編程更容易。
其它影響因素包括印制電路板和阻焊膜的顏色、印制電路板變形塌陷量等。由于不可能改變所有外部客觀條件,所以AOI系統(tǒng)必須在設(shè)計上(傳感器、軟件及系統(tǒng)設(shè)置)充分考慮,具備彌補(bǔ)各種影響因素的能力。
參數(shù)
檢測速度:每秒30平方厘米0.53秒每FOV
機(jī)器尺寸
PCB尺寸 0.4-5 -0.5-8
PCB 尺寸 510 x 490 -810 x 610
PCB 重量 6 KG-10 KG
AOI自動光學(xué)檢測儀ALD510設(shè)備技術(shù)參數(shù)
檢測的電路板:回流爐后、DIP波峰焊后、點膠后、鍵盤字符等
檢測方法:統(tǒng)計建模,全彩像比對,根據(jù)不同檢測點自動設(shè)定其參數(shù)(如偏移、極性、短路等)
檢測覆蓋類型:錫膏印刷:有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等
零件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯件,OCV、破損、反向等
焊點缺陷:錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等
分辨率/視覺范圍/速度:(standard)20μm/PixelFOV:32.56×24.72檢測速度<210ms/FOV(標(biāo)配)(option)25μm/PixelFOV:40.7×30.9檢測速度<230ms/FOV(選配)
小零件測試:20μm:0201chip&0.3pitchIC
PCB尺寸范圍:50×50(Min)~430×330(Max)
IP等級: IP 2X 參數(shù) 檢測速度:每秒30平方厘米0.53秒每FOV 機(jī)器尺寸 PCB尺寸 0.4-5 -0.5-8 PCB 尺寸 510 x 490 -810 x 610 PCB 重量 6 KG-10 KG
? 氣動功率:0.5-0.8Mpa ? 功率:2.2kw ? 重量:600KG
? 電壓:220Va.c1相50/60HZ ? 額定電流:5 Amp ? 電流:10Amp ? 短路電流額定值:10KA/220Va.c
產(chǎn)品介紹: ? 品名:3D檢測機(jī) ? 型號:Zenith LiTE
供應(yīng) 二手韓國高永KOH YOUNG Zenith LiTE 3D SPI 錫膏厚度AOI
TRI、omron、SaKi、PARMI、MIRTECSAMSUNG、VI、KY、SINIC-TEK、Agilent、DESEN、DEK與YAMAHA等。
AOI檢測目的是覆蓋檢測上述各類缺陷,也就是說生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的所有缺陷都可以被檢測出來。與此同時,必須將各種缺陷誤報降到低,以大化設(shè)備產(chǎn)出率。
當(dāng)AOI系統(tǒng)進(jìn)行焊點和元器件的檢測時,有些外部客觀因素,也就是與AOI無關(guān)的因素,也不得不要考慮進(jìn)來,因為它們會有利于或妨礙上述檢測目標(biāo)的實現(xiàn)。
其中影響大的因素就是焊盤設(shè)計。如果不同單板及同類封裝能使用統(tǒng)一的焊盤設(shè)計,那就有助于AOI檢測,因為這樣焊點外觀的一致性就好。好焊點的外觀越一致,焊點缺陷被檢測出來的可能性就越大,誤報率就會越少。如果焊盤過小,會導(dǎo)致焊點的潤濕面不可見,是不利于檢測的。另外一個重要的影響因素是元器件質(zhì)量,主要體現(xiàn)在待焊部位的可焊性和元器件的尺寸穩(wěn)定性要好。好的可焊性會使焊點更好、更一致。好的尺寸穩(wěn)定性,如QFP引腳長度尺寸的穩(wěn)定性,會使編程更容易。
其它影響因素包括印制電路板和阻焊膜的顏色、印制電路板變形塌陷量等。由于不可能改變所有外部客觀條件,所以AOI系統(tǒng)必須在設(shè)計上(傳感器、軟件及系統(tǒng)設(shè)置)充分考慮,具備彌補(bǔ)各種影響因素的能力。
參數(shù)
檢測速度:每秒30平方厘米0.53秒每FOV
機(jī)器尺寸
PCB尺寸 0.4-5 -0.5-8
PCB 尺寸 510 x 490 -810 x 610
PCB 重量 6 KG-10 KG
AOI自動光學(xué)檢測儀ALD510設(shè)備技術(shù)參數(shù)
檢測的電路板:回流爐后、DIP波峰焊后、點膠后、鍵盤字符等
檢測方法:統(tǒng)計建模,全彩像比對,根據(jù)不同檢測點自動設(shè)定其參數(shù)(如偏移、極性、短路等)
檢測覆蓋類型:錫膏印刷:有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等
零件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯件,OCV、破損、反向等
焊點缺陷:錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等
分辨率/視覺范圍/速度:(standard)20μm/PixelFOV:32.56×24.72檢測速度<210ms/FOV(標(biāo)配)(option)25μm/PixelFOV:40.7×30.9檢測速度<230ms/FOV(選配)
小零件測試:20μm:0201chip&0.3pitchIC
PCB尺寸范圍:50×50(Min)~430×330(Max)
IP等級: IP 2X 參數(shù) 檢測速度:每秒30平方厘米0.53秒每FOV 機(jī)器尺寸 PCB尺寸 0.4-5 -0.5-8 PCB 尺寸 510 x 490 -810 x 610 PCB 重量 6 KG-10 KG
? 氣動功率:0.5-0.8Mpa ? 功率:2.2kw ? 重量:600KG
? 電壓:220Va.c1相50/60HZ ? 額定電流:5 Amp ? 電流:10Amp ? 短路電流額定值:10KA/220Va.c
產(chǎn)品介紹: ? 品名:3D檢測機(jī) ? 型號:Zenith LiTE
供應(yīng) 二手韓國高永KOH YOUNG Zenith LiTE 3D SPI 錫膏厚度AOI
聯(lián)系方式
公司名稱 深圳市力之鋒電子設(shè)備有限公司
聯(lián)系賣家 童先生 (QQ:476419357)
電話 쑡쑣쑠쑠-쑤쑞쑢쑞쑟쑥쑥쑥
手機(jī) 쑥쑝쑞쑤쑠쑤쑢쑦쑡쑞쑠
傳真 쑡쑣쑠쑠-쑤쑞쑢쑞쑟쑥쑢쑤
網(wǎng)址 http://www.3Dspi.com.cn
地址 廣東省深圳市