各類電路板包括家用電器、手機(jī)電腦、各類電子產(chǎn)品，印刷電路板等各種電子主板。在生產(chǎn)的過(guò)程中，這些主板含有大量的銅和貴金屬包括金、銀、鋅等金屬物質(zhì)，重新回收能夠形成新的循環(huán)經(jīng)濟(jì)，在實(shí)際生產(chǎn)中具有很高的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。在廢舊電路板的資源化途徑中，物理拆解方法正日益受到重視。在對(duì)廢舊電子電器產(chǎn)品的典型電路板的組裝與結(jié)構(gòu)特點(diǎn)進(jìn)行分析的基礎(chǔ)上，對(duì)廢舊電路板拆解分離的加熱解焊方法和施力方法進(jìn)行定性比較和分析，分別針對(duì)典型電子產(chǎn)品電路板和典型電器產(chǎn)品電路板提出兩種不同的物理拆解分離工藝，并依據(jù)這兩種工藝研制兩種不同的拆解原型裝備。