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大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC的特點(diǎn)

大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC的特點(diǎn)

，高電7a6431333365643535壓工藝。模擬電路中電壓越高，驅(qū)動(dòng)能力越強(qiáng)，因此大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC采用高電壓制造工藝，通常Source Driver IC為10~12V， Gate Driver IC更高，達(dá)40V。

第二，運(yùn)行頻率高。液晶顯示器的分辨率越來(lái)越高，這就意味著掃描列數(shù)的增加， Gate Driver IC必須不斷提高開(kāi)關(guān)頻率， Source Driver IC必須不斷提高掃描頻率。

第三，封裝工藝特殊。LCD驅(qū)動(dòng)IC通常綁定在LCD面板上，因此厚度必須盡可能地薄，通常采用高成本的TCP封裝。還有特別追求薄的，采用COG封裝，再有就是目前正在興起的COF封裝。

第四，管腳數(shù)特別多。Gate Driver IC少256腳， Source Driver IC少384腳。

第五，單一型號(hào)出貨量特別大。驅(qū)動(dòng)IC 單月平均出貨量高達(dá)1.5億片，而其中平均每個(gè)型號(hào)的出貨量達(dá)差不多在300萬(wàn)片左右。LCD 的構(gòu)造是在兩片平行的玻璃當(dāng)中放置液態(tài)的晶體，兩片玻璃中間有許多垂直和水平的細(xì)小電線(xiàn)，透過(guò)通電與否來(lái)控制桿狀水晶分子改變方向，將光線(xiàn)折射出來(lái)產(chǎn)生畫(huà)面。

產(chǎn)業(yè)人才流動(dòng)大，高a端人才和研發(fā)人才嚴(yán)重短缺。國(guó)內(nèi)還沒(méi)有專(zhuān)門(mén)的人才輸送機(jī)構(gòu)，無(wú)法提供專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的人才，對(duì)我國(guó)LED芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展極為不利。目前，我國(guó)頒布的LED顯示屏行業(yè)的基本標(biāo)準(zhǔn)只參考國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，而忽略了我國(guó)自身的實(shí)際發(fā)展情況，未能根據(jù)本國(guó)的發(fā)展?fàn)顩r及時(shí)采取相應(yīng)的措施，所制定的標(biāo)準(zhǔn)和檢測(cè)體系也不夠全a面。結(jié)果造成了市場(chǎng)魚(yú)龍混雜的局面，國(guó)內(nèi)一些企業(yè)為了爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額，違規(guī)操作，手段不端。

以降低成本為手段擾亂正常的市場(chǎng)秩序，顯然不利于行業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。上述不難看出，缺少“核心”已經(jīng)成為我國(guó)LED顯示屏產(chǎn)業(yè)很大的絆腳石，并正在不斷向前發(fā)展。同時(shí)，器件制備、系統(tǒng)集成等關(guān)鍵技術(shù)也明顯處于劣勢(shì)，這一切都是我國(guó)LED企業(yè)急需攻克的技術(shù)壁壘。

1、驅(qū)動(dòng)芯片的封裝應(yīng)該有利于驅(qū)動(dòng)芯片管芯的快速散熱，例如直接將裸片固定在銅片上，并且有一針直接延伸到封裝外部，以便于直接在PCB板的銅箔上直接導(dǎo)熱。當(dāng)電流達(dá)到300~1,000mA時(shí)，類(lèi)似于4X4mm的芯片一定會(huì)產(chǎn)生功率損耗和發(fā)熱，因此，芯片本身的物理散熱結(jié)構(gòu)也很重要。

2、驅(qū)動(dòng)芯片抗EMI、噪音和高壓的性能也與整個(gè)LED燈具產(chǎn)品能否順利通過(guò)CE、UL等認(rèn)證有關(guān)，因此在驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)中要選擇先進(jìn)的拓樸結(jié)構(gòu)和高壓生產(chǎn)工藝。

3、驅(qū)動(dòng)芯片本身的功耗要求小于0.5W，開(kāi)關(guān)工作頻率要求大于120Hz，以免工頻干擾引起可見(jiàn)閃爍。

總之，無(wú)論是筒燈還是照明燈具都離不開(kāi)驅(qū)動(dòng)芯片。