電路板名稱

顯示被測電路板名稱。

測試順序

顯示測試進行的模式和順序。

模式排序為：放電 → 開路測試 → 短路測試 → 零件測試 → EC Jet → IC開路測試 → TA Jet。

選擇是否測試請參考待測板測數(shù)參數(shù)說明中的測試參數(shù)說明。

總測試步驟

測試步驟的總數(shù)，根據(jù)元件編輯中的測試步驟為根據(jù)計算。

測試總次數(shù)

ICT測試儀從清除為零到目前測試的總次數(shù)。

總測試時間

從清除為零到目前測試所花費的時間。

本次測試時間

記錄執(zhí)行1次測試後，所花費的時間。

實際測試步驟

為總測試步驟減去刪略步驟後之步驟數(shù)。

刪略測試步驟

刪略不測試的測試步驟數(shù)。

不良測試步驟

測試結(jié)果不良的步驟數(shù)。

條碼

目前待測板條碼

操作者編號

目前登入(Login)的操作者代號或名稱

班別

目前登記的班別，請參考系統(tǒng)參數(shù)中的統(tǒng)計參數(shù)說明。

測試螢幕

顯示目前測試中的執(zhí)行狀態(tài)。有6種狀態(tài)：

準備測試、測試中、PASS、FAIL、重測中、中斷測試。

測試指示燈號

放電：測試中執(zhí)行放電時，此燈號亮。

開路測試：測試中執(zhí)行開路測試時，此燈號亮。

短路測試：測試中執(zhí)行短路測試時，此燈號亮。

零件測試：測試中執(zhí)行零件測試時，此燈號亮。

EC Jet：測試中執(zhí)行EC Jet時，此燈號亮。

IC 開路測試：測試中執(zhí)行IC 開路測試時，此燈號亮。

TA Jet：測試中執(zhí)行TA Jet時，此燈號亮。

測試步驟

目前執(zhí)行的元件編輯步驟。

測試資料統(tǒng)計：

測試總數(shù)

ICT測試儀執(zhí)行測試並記錄的總次數(shù)，在RAW和RETEST選項請參考待測板測試參數(shù)說明中的測試參數(shù)說明。

良品總數(shù)

測試結(jié)果為良好的總測試數(shù)量。

開路不良

測試結(jié)果為開路不良的數(shù)量。

短路不良

測試結(jié)果為短路不良的數(shù)量。

元件不良

測試結(jié)果為元件不良的數(shù)量。

ECJ 不良

測試結(jié)果為ECJ不良的數(shù)量。

IC 不良

測試結(jié)果為IC不良的數(shù)量。

TAJ 不良

測試結(jié)果為TAJ不良的數(shù)量。

總計

測試總數(shù)及百分比。

首測

經(jīng)過單次測試後之數(shù)量及百分比。

重測

經(jīng)過重複測試後之數(shù)量及百分比。

測試紀錄 /

開短路不良資料

在工具列按這個圖示作切換。

顯示測試紀錄或切換顯示開短路測試不良資料。

元件不良排行 /元件不良資料

在工具列按這個圖示作切換。

顯示測試不良元件資料或切換顯示元件前五名不良排行。