韓國CTS公司的AP-200型CMP化學機械拋光機是一款高性能的CMP化學機械拋光系統(tǒng)，采用CTS公司半導體工業(yè)級的設(shè)計理念，為科研工作者、CMP耗材研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)和CMP先進工藝開發(fā)企業(yè)提供了一套符合半導體工業(yè)要求的高端設(shè)備，可兼容4英寸，6英寸，8英寸晶片樣品。 

產(chǎn)品主要特點：

1. 高性能CMP化學機械拋光工藝設(shè)計

- 研磨墊整理器：可控制10區(qū)域掃動（19次來回掃動/分鐘）

- 拋光頭規(guī)律擺動的直線運動

- 膜型拋光頭，采用氣囊加載模式，核心區(qū)，邊緣區(qū)，保持環(huán)三區(qū)壓力控制，可得到良好的工業(yè)級拋光效果

-10個孔可調(diào)節(jié)拋光液的下滴位置

- 低壓控制：0.14?14psi

- 可用100,150mm和200mm拋光頭

主要技術(shù)參數(shù)：

- 拋光平臺轉(zhuǎn)速：0-200 rpm

- 拋光頭載體轉(zhuǎn)速：0-200 rpm

- 整理器轉(zhuǎn)速：0-150 rpm

- 拋光液流速：20-500 cc/min

- 整理器下壓力：2- 20 lbs

2. 工藝數(shù)據(jù)可實時監(jiān)測；

3.多種拋光液 & 高壓去離子水系統(tǒng)

- 內(nèi)置兩個共給拋光液的泵單元

- 拋光液材質(zhì)：氧化物，鎢，銅，二氧化鈰等

- 流量：20?500cc / min

- 雙排噴嘴排列布置，具有高壓清潔效果

- 通過各種不同噴嘴角度，更干凈的清洗拋光墊

AP-200 CMP化學機械拋光機應(yīng)用領(lǐng)域：

- ILD（層間電介質(zhì)）CMP，IMD（金屬間電介質(zhì)）CMP，氧化物CMP，多晶硅CMP，鎢CMP，銅CMP

- 半導體CMP 工序（Semiconductor CMP）

- MEMS CMP

- 高校及科研院所高品質(zhì)科研測試（University, Lab _High Quality Performance Test）

- 晶片研磨代工企業(yè)（Wafer Polishing Service）

- CMP耗材研發(fā)企業(yè)（CMP Consumable Parts），CMP拋光液，金剛石研磨墊整理器，CMP研磨墊

CTS AP-200 CMP化學機械拋光機信息由北京億誠恒達科技有限公司為您提供，如您想了解更多關(guān)于CTS AP-200 CMP化學機械拋光機報價、型號、參數(shù)等信息，歡迎來電或留言咨詢。

注：對于醫(yī)療器械類產(chǎn)品，請先查證核實企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)和醫(yī)療器械產(chǎn)品注冊證情況

售后服務(wù)

• 免費上門安裝：是

• 保修期：1年

• 是否可延長保修期：是

• 保內(nèi)維修承諾：設(shè)備保修期內(nèi)不收取零部件及其它費用，實行保修服務(wù)。并提供設(shè)備終身售后服務(wù)

• 報修承諾：接到用戶通知后，2小時內(nèi)做出響應(yīng)，24小時內(nèi)給出明確解決方案

• 免費儀器保養(yǎng)：用戶使用半年后，將安排一次應(yīng)用培訓以使用戶達到熟練使用設(shè)備程度

• 免費培訓：3人次現(xiàn)場培訓

• 現(xiàn)場技術(shù)咨詢：有