深圳市力之鋒電子設(shè)備有限公司主營(yíng)：
TRI、omron、SaKi、PARMI、MIRTECSAMSUNG、VI、KY、SINIC-TEK、Agilent、DESEN、DEK與YAMAHA等。
供應(yīng) 二手韓國(guó)高永KOH YOUNG Zenith LiTE 3D SPI 錫膏厚度AOI
產(chǎn)品介紹:
? 品名:3D檢測(cè)機(jī)
? 型號(hào):Zenith LiTE
? 電壓:220Va.c1相50/60HZ
? 額定電流:5 Amp
? 電流:10Amp
? 短路電流額定值:10KA/220Va.c
? 氣動(dòng)功率:0.5-0.8Mpa
? 功率:2.2kw
? 重量:600KG
IP等級(jí): IP 2X

AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀用于PCB底片的檢查
AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是根據(jù)底片檢查工藝特性，采用透射的模式即將需要檢查的底片放置在玻璃桌臺(tái)上，而不采用抽真空臺(tái)面，而是通過(guò)玻璃桌面的下的光束透過(guò)玻璃進(jìn)行對(duì)底片的掃描來(lái)檢查底片相應(yīng)位置上的缺陷。
使用AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀對(duì)底片進(jìn)行表面質(zhì)量的檢查，為更加清晰的將印制板表面缺陷呈現(xiàn)出來(lái)，對(duì)該系統(tǒng)的放大裝置作了很大的改進(jìn)，達(dá)到了既是印制板表面的很小的缺陷都能檢查出來(lái)。

AOI檢測(cè)目的是覆蓋檢測(cè)上述各類缺陷，也就是說(shuō)生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的所有缺陷都可以被檢測(cè)出來(lái)。與此同時(shí)，必須將各種缺陷誤報(bào)降到低，以大化設(shè)備產(chǎn)出率。
當(dāng)AOI系統(tǒng)進(jìn)行焊點(diǎn)和元器件的檢測(cè)時(shí)，有些外部客觀因素，也就是與AOI無(wú)關(guān)的因素，也不得不要考慮進(jìn)來(lái)，因?yàn)樗鼈儠?huì)有利于或妨礙上述檢測(cè)目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。
其中影響大的因素就是焊盤設(shè)計(jì)。如果不同單板及同類封裝能使用統(tǒng)一的焊盤設(shè)計(jì)，那就有助于AOI檢測(cè)，因?yàn)檫@樣焊點(diǎn)外觀的一致性就好。好焊點(diǎn)的外觀越一致，焊點(diǎn)缺陷被檢測(cè)出來(lái)的可能性就越大，誤報(bào)率就會(huì)越少。如果焊盤過(guò)小，會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)的潤(rùn)濕面不可見(jiàn)，是不利于檢測(cè)的。另外一個(gè)重要的影響因素是元器件質(zhì)量，主要體現(xiàn)在待焊部位的可焊性和元器件的尺寸穩(wěn)定性要好。好的可焊性會(huì)使焊點(diǎn)更好、更一致。好的尺寸穩(wěn)定性，如QFP引腳長(zhǎng)度尺寸的穩(wěn)定性，會(huì)使編程更容易。
其它影響因素包括印制電路板和阻焊膜的顏色、印制電路板變形塌陷量等。由于不可能改變所有外部客觀條件，所以AOI系統(tǒng)必須在設(shè)計(jì)上（傳感器、軟件及系統(tǒng)設(shè)置）充分考慮，具備彌補(bǔ)各種影響因素的能力。

參數(shù)
檢測(cè)速度:每秒30平方厘米0.53秒每FOV
機(jī)器尺寸
PCB尺寸 0.4-5 -0.5-8
PCB 尺寸 510 x 490 -810 x 610
PCB 重量 6 KG-10 KG