深圳市力之鋒電子設(shè)備有限公司一直專注于ROHS無(wú)鉛電子設(shè)備之研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，為SMT領(lǐng)域之VIP客戶提供個(gè)性化解決方案和一站式服務(wù)；
參數(shù)
檢測(cè)速度:每秒30平方厘米0.53秒每FOV
機(jī)器尺寸
PCB尺寸 0.4-5 -0.5-8
PCB 尺寸 510 x 490 -810 x 610
PCB 重量 6 KG-10 KG

AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀（ALD510）
AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀（AOI-AutomatedOpticalInspection）是應(yīng)用于表面貼裝（SMT-SurfaceMountedTechnology）生產(chǎn)流水線上的一種自動(dòng)光學(xué)檢查裝置，可有效的檢測(cè)印刷質(zhì)量、貼裝質(zhì)量以及焊點(diǎn)質(zhì)量。通過使用AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將不良品送到后工序的裝配階段,AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板.
ALD510應(yīng)用用范疇：
SMT爐后檢測(cè)、紅膠溢膠檢測(cè)、AI波峰焊后檢測(cè)、鉚釘裝配檢測(cè)、鍵盤字符檢測(cè)、色環(huán)電阻檢測(cè)

AOI檢測(cè)目的是覆蓋檢測(cè)上述各類缺陷，也就是說(shuō)生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的所有缺陷都可以被檢測(cè)出來(lái)。與此同時(shí)，必須將各種缺陷誤報(bào)降到低，以大化設(shè)備產(chǎn)出率。
當(dāng)AOI系統(tǒng)進(jìn)行焊點(diǎn)和元器件的檢測(cè)時(shí)，有些外部客觀因素，也就是與AOI無(wú)關(guān)的因素，也不得不要考慮進(jìn)來(lái)，因?yàn)樗鼈儠?huì)有利于或妨礙上述檢測(cè)目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。
其中影響大的因素就是焊盤設(shè)計(jì)。如果不同單板及同類封裝能使用統(tǒng)一的焊盤設(shè)計(jì)，那就有助于AOI檢測(cè)，因?yàn)檫@樣焊點(diǎn)外觀的一致性就好。好焊點(diǎn)的外觀越一致，焊點(diǎn)缺陷被檢測(cè)出來(lái)的可能性就越大，誤報(bào)率就會(huì)越少。如果焊盤過小，會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)的潤(rùn)濕面不可見，是不利于檢測(cè)的。另外一個(gè)重要的影響因素是元器件質(zhì)量，主要體現(xiàn)在待焊部位的可焊性和元器件的尺寸穩(wěn)定性要好。好的可焊性會(huì)使焊點(diǎn)更好、更一致。好的尺寸穩(wěn)定性，如QFP引腳長(zhǎng)度尺寸的穩(wěn)定性，會(huì)使編程更容易。
其它影響因素包括印制電路板和阻焊膜的顏色、印制電路板變形塌陷量等。由于不可能改變所有外部客觀條件，所以AOI系統(tǒng)必須在設(shè)計(jì)上（傳感器、軟件及系統(tǒng)設(shè)置）充分考慮，具備彌補(bǔ)各種影響因素的能力。

特點(diǎn)：
測(cè)量范圍廣. 采用專利4路投影技術(shù)和多頻高度測(cè)量, LiTE 版本測(cè)量范圍廣同時(shí)保持高分辨率.
變形校正. 采用KSMAR實(shí)時(shí)校正FPCB 扭曲變形;
教裸板前檢查識(shí)別模式信息而無(wú)需PCB CAD數(shù)據(jù).
快速和容易編程. 高永創(chuàng)新的編程工具提供了一個(gè)容易編程的新概念，可以通過使用3D測(cè)量值來(lái)實(shí)現(xiàn).