深圳市力之鋒電子設(shè)備有限公司一直專注于ROHS無鉛電子設(shè)備之研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，為SMT領(lǐng)域之VIP客戶提供個性化解決方案和一站式服務(wù)；
AOI測試及環(huán)境要求
         AOI主要針對產(chǎn)品的顏色、外觀、尺寸、瑕疵等項目進行檢測分析。而目前我們公司使用的AOI可以對大于0.2范圍的產(chǎn)品外觀進行檢測。
         AOI在實際運用中，對測試環(huán)境的搭建，相機、鏡頭及光源的選取要求比較嚴格及。針對不同的產(chǎn)品，顏色不同，大小不同，測試環(huán)境及選擇的檢測設(shè)備也不一同。其中測試環(huán)境中的光源尤為重要，如果產(chǎn)品測試面有反光現(xiàn)象，直接會影響到測試結(jié)果精準度。

IP等級: IP 2X 參數(shù) 檢測速度:每秒30平方厘米0.53秒每FOV 機器尺寸 PCB尺寸 0.4-5 -0.5-8 PCB 尺寸 510 x 490 -810 x 610 PCB 重量 6 KG-10 KG
? 氣動功率:0.5-0.8Mpa ? 功率:2.2kw ? 重量:600KG
? 電壓:220Va.c1相50/60HZ ? 額定電流:5 Amp ? 電流:10Amp ? 短路電流額定值:10KA/220Va.c
產(chǎn)品介紹: ? 品名:3D檢測機 ? 型號:Zenith LiTE
供應(yīng) 二手韓國高永KOH YOUNG Zenith LiTE 3D SPI 錫膏厚度AOI

參數(shù)
檢測速度:每秒30平方厘米0.53秒每FOV
機器尺寸
PCB尺寸 0.4-5 -0.5-8
PCB 尺寸 510 x 490 -810 x 610
PCB 重量 6 KG-10 KG

AOI檢測目的是覆蓋檢測上述各類缺陷，也就是說生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的所有缺陷都可以被檢測出來。與此同時，必須將各種缺陷誤報降到低，以大化設(shè)備產(chǎn)出率。
當AOI系統(tǒng)進行焊點和元器件的檢測時，有些外部客觀因素，也就是與AOI無關(guān)的因素，也不得不要考慮進來，因為它們會有利于或妨礙上述檢測目標的實現(xiàn)。
其中影響大的因素就是焊盤設(shè)計。如果不同單板及同類封裝能使用統(tǒng)一的焊盤設(shè)計，那就有助于AOI檢測，因為這樣焊點外觀的一致性就好。好焊點的外觀越一致，焊點缺陷被檢測出來的可能性就越大，誤報率就會越少。如果焊盤過小，會導致焊點的潤濕面不可見，是不利于檢測的。另外一個重要的影響因素是元器件質(zhì)量，主要體現(xiàn)在待焊部位的可焊性和元器件的尺寸穩(wěn)定性要好。好的可焊性會使焊點更好、更一致。好的尺寸穩(wěn)定性，如QFP引腳長度尺寸的穩(wěn)定性，會使編程更容易。
其它影響因素包括印制電路板和阻焊膜的顏色、印制電路板變形塌陷量等。由于不可能改變所有外部客觀條件，所以AOI系統(tǒng)必須在設(shè)計上（傳感器、軟件及系統(tǒng)設(shè)置）充分考慮，具備彌補各種影響因素的能力。