泛索能 超聲波倒裝芯片熔焊噴涂系統(tǒng) 嚴格控制助焊劑厚度
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泛索能 超聲波倒裝芯片熔焊噴涂系統(tǒng) 嚴格控制助焊劑厚度
泛索能 超聲波倒裝芯片熔焊噴涂系統(tǒng) 嚴格控制助焊劑厚度

泛索能-超聲波倒裝芯片熔焊噴涂系統(tǒng)-嚴格控制助焊劑厚度

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發(fā)貨地 浙江省杭州市
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 泛索能
頻率范圍 50 -120KHZ
使用功率 10-100W
液體進樣器 10-25ml
溶液轉(zhuǎn)換 >94%
干膜厚度 20nm-100μm
液體粘稠度 ≦30cps
溫度范圍 1-60℃
運動模組 三軸伺服系統(tǒng)
導 流 氣 壓 <0.1MPa
輸入電壓 220V
功率控制精度 0.01W
商品介紹

介紹:

    超聲波倒裝芯片熔焊噴涂系統(tǒng)可將高度均勻的助焊劑薄膜涂到目標區(qū)域,而不會產(chǎn)生過多噴涂且不會堵塞。超聲波噴涂可提供,可重復,可控制的噴涂解決方案,用于將助焊劑噴涂到接觸墊上。噴涂非常薄,均勻的助焊劑層的能力可防止過多的助焊劑殘留,嚴格控制助焊劑厚度還可以防止芯片浮動,避免停機時間和不良的芯片連接。的過量噴涂可防止磁通量接觸無源設備。其他方法,例如噴射,浸焊,壓力噴嘴噴霧不能施加目標薄的助焊劑層。自動化的XYZ三軸聯(lián)動系統(tǒng)可實現(xiàn)高產(chǎn)量。多個噴嘴配置可以進一步加快噴涂過程。



工作原理:

    超聲波噴嘴通過將高頻聲波轉(zhuǎn)換成機械能而工作,機械能被轉(zhuǎn)移到液體中,產(chǎn)生駐波。液體通過噴嘴導入到霧化面,當液體離開噴嘴的霧化表面時,它被破碎成均勻微米級液滴的細霧,從而實現(xiàn)霧化。在超聲波噴涂過程中,可以精地控制液滴尺寸和分布,從而使非常小的液滴和顆粒能夠快速蒸發(fā),由此產(chǎn)生具有高比表面積的顆粒,形成薄膜涂層。





組成搭配:

    整套設備可以由:超聲波噴頭、智能化操作系統(tǒng)、專用驅(qū)動電源、運動系統(tǒng)、液體供給系統(tǒng)、氣體導流系統(tǒng)、排氣系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、液體分散系統(tǒng)、外殼箱體等組成。我們可以根據(jù)您的應用,配置不同的組合構架來制定解決方案。




超聲波倒裝芯片熔焊噴涂系統(tǒng)


優(yōu)勢:

  • 高度可控的噴涂避免了因噴涂過多而造成的返工成本。
  • 能夠控制助焊劑厚度,涂層厚度薄至20微米。
  • 均勻的助焊劑層了裸片浮動,后者可能導致裸片和基板報廢。
  • 可以容納由多種基材配置組成的處理托盤。
  • 無堵塞的超聲波噴涂只需極少的清潔工作,并具有很高的重復性。
  • 經(jīng)驗證與銦助焊劑兼容。




服務:

我們提供用于霧化噴涂的各種超聲波處理器。我們也隨時為您提供滿意的加工定制服務并為您提出解決方案。


聯(lián)系方式
公司名稱 杭州泛索能超聲科技有限公司
聯(lián)系賣家 汪經(jīng)理 (QQ:307945000)
電話 㜉㜋㜋㜃㜃㜊㜅㜇㜈㜆㜄
手機 㜉㜋㜋㜃㜃㜊㜅㜇㜈㜆㜄
地址 浙江省杭州市
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