精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其應(yīng)用范圍很廣，包括金屬打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半導(dǎo)體材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是針對一些堅硬易碎或者彈性較大的材料，如硅，陶瓷，藍寶石，薄膜等，其優(yōu)勢尤為明顯。目前我公司激光打孔設(shè)備,能夠?qū)崿F(xiàn)高深徑比的精密打孔、微孔加工，密集打孔、微孔加工，甚至三維打孔、微孔加工。
   我公司現(xiàn)擁有紫外納秒、綠光納秒、紅外納秒、綠光皮秒等多種激光光源設(shè)備，擁有準(zhǔn)直聚焦系統(tǒng)、振鏡聚焦系統(tǒng)等多種光學(xué)平臺，可配合客戶參與研發(fā)。我公司擁有超過1000平米的萬級潔凈實驗室和生產(chǎn)車間，一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊，和超過30臺包括紫外激光器，超快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等進口激光精密切割打孔設(shè)備，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。
成絲切割即是這種原理實現(xiàn)的一種可行的玻璃切割工藝，當(dāng)超快激光束通過玻璃材料傳播時，同時存在克爾自聚焦和等離子體散焦，光束在兩者平衡中能實現(xiàn)長距離傳播，在材料中形成微米級的絲孔，這種絲孔在玻璃中能延展幾毫米的深度。直線電機控制玻璃工件相對于激光束進行運動來生成等間距的眾多絲孔，通過優(yōu)化絲孔間距產(chǎn)生沿直徑方向的微裂紋。對存在微裂紋的玻璃施加的作用，可增加微裂紋處的應(yīng)力，使玻璃沿微裂紋斷裂，達到切斷的目的。
這是玻璃被激光改性過的結(jié)果，改性后的玻璃與原本的性質(zhì)不同。而這樣的加工方式也確保了加工過程中不會對所涉及的空間范圍的周圍材料造成影響，從而做到了加工的“超精細”。

超快激光器具有峰值功率密度，通過聚焦頭部獲得微米級光束。 當(dāng)光束作用于玻璃材料時，光束中心的光強低于邊緣，使材料中心的折射率變化大于邊緣，光束中心的傳播速度慢于邊緣，光束的非線性光學(xué)克爾效應(yīng)似乎產(chǎn)生自聚焦，繼續(xù)提高功率密度。 在達到一定的能量閾值之前，材料產(chǎn)生低密度等離子體，降低了材料中心的折射率，實現(xiàn)了光束的離焦。 在實際切割玻璃中，優(yōu)化聚焦系統(tǒng)和焦距，實現(xiàn)重復(fù)聚焦/離焦過程，形成穩(wěn)定的穿孔。

以光纖切割機了解一下激光切割：
特點：1、切割速度快、切割質(zhì)量好、切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀，無須后序處理。2、切割精度高，小線寬:0.15,重復(fù)定位精度:±0.02,加工范圍():3000*1500;切割厚度:≤ 12;當(dāng)然切割的精度具體跟材料厚度有關(guān)。更適用于精密配件加工和各種精細工藝品切割。 
適用行業(yè)：眼鏡行業(yè)，廣告行業(yè)，電器柜行業(yè)，汽車零件，廚具，電路板，五金等行業(yè)。
適用范圍：超薄不銹鋼切割 FPC軟板切割，軟硬結(jié)合板切割，F(xiàn)PC覆蓋膜切割，PCB硬板切割、分板，指紋識別芯片切割，攝像頭模組激光切割，焊有元器件的電路板切割，PET/PI保護膜切割，玻璃切割、鉆孔、毛化，陶瓷切割、鉆孔、劃線，硅片切割，銅薄膜切割。

線切割成為一個可行的技術(shù)，激光產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成熟的解決方案，同時，已被廣泛應(yīng)用于顯示器行業(yè)。當(dāng)通過玻璃材料的超快激光束傳播，而從等離子體聚焦克爾的存在和散焦的光束形成在材料中的很長的距離，微米尺寸絲孔既達到平衡，這紗孔中玻璃可以延長幾毫米的深度。電機控制相對于所述激光束線性玻璃工件許多絲孔運動產(chǎn)生相等間隔，通過在直徑方向上優(yōu)化上述金屬線孔微裂紋的間距。上的微裂紋的在玻璃中存在施加效果，增加的應(yīng)力在微裂紋，微裂紋在玻璃破裂，切割的目的。