華諾激光一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營，隨著京津冀一體化的快速發(fā)展，在天津設(shè)立分公司， 公司產(chǎn)品等到了廣大客戶的一直好評，并與 北京理工大學(xué)、南京工業(yè)大學(xué)、大連理工、溫州大學(xué)、中山大學(xué)、中國科學(xué)院上海光學(xué)精密機械研究所等高校和科研院所建立了長期的合作關(guān)系。
激光加工的優(yōu)點：
①使用激光加工，生產(chǎn)效率高，質(zhì)量可靠，經(jīng)濟效益。
②可以通過透明介質(zhì)對密閉容器內(nèi)的工件進行各種加工；在惡劣環(huán)境或其他人難以接近的地方，可用機器人進行激光加工。
③激光加工過程中無“”磨損，無“切削力”作用于工件。
④可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點的材料。
⑤激光束易于導(dǎo)向、聚焦實現(xiàn)作各方向變換，極易與數(shù)控系統(tǒng)配合、對復(fù)雜工件進行加工，因此它是一種極為靈活的加工方法。
⑥無接觸加工，對工件無直接沖擊，因此無機械變形，并且高能量激光束的能量及其移動速度均可調(diào)，因此可以實現(xiàn)多種加工的目的。
⑦激光加工過程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，對非激光照射部位沒有或影響極小，因此，其熱影響區(qū)小，工件熱變形小，后續(xù)加工量小。
激光切割的特點：
    1、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。
    2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能穩(wěn)定。
    3、采用軟件可隨意設(shè)計各種圖形或文字即時加工，加工靈活，操作簡單、方便。
4、激光束易實現(xiàn)時間或空間分光，可進行多光束同時加工或多工位順序加工。

硅片異形切割, 硅片精密切割, 晶圓小孔 微孔 細(xì)孔講過, 晶圓異形切割, 晶圓精密切割, 墊片墊圈小孔 微孔 細(xì)孔講過, 墊片墊圈異形切割, 墊片墊圈精密切割, PI薄膜小孔 微孔 細(xì)孔講過, PI薄膜異形切割, PI薄膜精密切割, 電容器小孔 微孔 細(xì)孔講過, 電容器異形切割, 電容器精密切割, IC小孔 微孔 細(xì)孔講過, IC異形切割, IC精密切割

PET薄膜異形切割, PET薄膜精密切割, FPC薄膜小孔 微孔 細(xì)孔講過, FPC薄膜異形切割, FPC薄膜精密切割, 碳化硅小孔 微孔 細(xì)孔講過, 碳化硅異形切割, 碳化硅精密切割, 硅片小孔 微孔 細(xì)孔加工

復(fù)合材料激光精密切割、狹縫切割、微孔小孔加工
華諾激光依托激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等進口激光源，以及配套的加工平臺。公司專注于復(fù)合材料精密切割、復(fù)合材料狹縫切割、復(fù)合材料微孔加工、復(fù)合材料小孔加工等。
本公司激光加工為非接觸性加工，標(biāo)刻圖案精細(xì)美觀，磨損。不產(chǎn)生機械擠壓或機械應(yīng)力，因此不會損壞被加工物品，易于產(chǎn)品的辨識，標(biāo)記信息可保持，符合環(huán)保要求，具有加工速度快、精細(xì)、清晰度高等特點。