華諾激光依托激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等進口激光源，以及配套的加工平臺。公司專注于超薄金屬、非金屬的精密切割、超薄金非金屬的屬狹縫切割、微孔加工、小孔加工等。
激光精密切割非常適合新產(chǎn)品的開發(fā)：一旦產(chǎn)品圖紙形成后，馬上可以進行激光加工，你可以在短的時間內(nèi)得到新產(chǎn)品的實物。
激光精密加工技術(shù)比傳統(tǒng)加工方法有許多優(yōu)越性，其應用前景十分廣闊。

激光精密切割，激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于精密加工。按照加工材料的尺寸大小和加工的精度要求，將激光加工技術(shù)分為三個層次：
1、大型件材料激光加工技術(shù)，以厚板（數(shù)毫米至幾十毫米）為主要對象，其加工精度一般在毫米或者亞毫米級；
2、精密激光加工技術(shù)，以薄板（0．1～1．0 ）為主要加工對象，其加工精度一般在十微米級；
3、激光微細加工技術(shù)，針對厚度在100μm以下的各種薄膜為主要加工對象，其加工精度一般在十微米以下甚至亞微米級。

激光精密切割的一個典型應用就是切割印刷電路板PCB（Printed circuits Boards）中表面安裝用模板（SMT stencil）。傳統(tǒng)的SMT模板加工方法是化學刻蝕法，其致命的缺點就是加工的極限尺寸不得小于板厚，并且化學刻蝕法工序繁雜、加工周期長、腐蝕介質(zhì)污染環(huán)境。采用激光加工，不僅可以克服這些缺點，而且能夠?qū)Τ善纺０暹M行再加工，特別是加工精度及縫隙密度明顯優(yōu)于前者，制作費也由早期的遠高于化學刻蝕到略低于前者。但由于用于激光加工的整套設備技術(shù)含量高，售價亦很高，僅美國、日本、德國等少數(shù)國家的幾家公司能夠生產(chǎn)整機。

激光精密切割，在機械行業(yè)中，精密通常是指表面粗糙度小、各種公差（包括位置、形狀、尺寸等）范圍小。這里所說的“精密”，是指被加工區(qū)域的縫隙小，就是說加工所能達到的極限尺寸小。
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