上海菲茲電子科技有限公司全新銷(xiāo)售功率半導(dǎo)體產(chǎn)品及配套器件，是功率半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)。公司憑借多年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)、不懈的開(kāi)拓精神及良好的商業(yè)信譽(yù)，在電力電子行業(yè)樹(shù)立了良好的企業(yè)品牌形象，同時(shí)菲茲與多家電力電子行業(yè)和上市公司長(zhǎng)期保持著穩(wěn)定互信的合作關(guān)系，也是眾多知名電子廠商（三菱、英飛凌、西門(mén)康，艾塞斯，尼爾，ABB，西瑪，三社、宏微等）的優(yōu)良誠(chéng)信分銷(xiāo)商。通過(guò)多年的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，菲茲人積累了堅(jiān)實(shí)的功率半導(dǎo)體應(yīng)用知識(shí)，為電力拖動(dòng)、風(fēng)力發(fā)電、電焊機(jī)、變頻器、高頻感應(yīng)加熱、逆變電源、電力機(jī)車(chē)等行業(yè)提供完善的解決方案，為客戶(hù)提供完整的技術(shù)支持！
整流橋自然冷卻和帶散熱器的強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱這兩種散熱途徑，可以發(fā)現(xiàn)其根本的差異在于：散熱器的作用大大地改善了整流橋殼體與環(huán)境間的散熱熱阻。如果忽約散熱器與整流橋間的接觸熱阻，則結(jié)合整流橋不帶散熱器的傳熱分析，

應(yīng)用整流橋到電路中，主要考慮它的工作電流和反向電壓。
針對(duì)整流橋不同冷卻方式的選擇和對(duì)其散熱過(guò)程的詳細(xì)分析，來(lái)闡述元器件廠家提供的元器件熱阻（Rja和Rjc）的具體含義，并在此基礎(chǔ)上提出一種在技術(shù)上可行、使用上操作性強(qiáng)的測(cè)量整流橋殼溫的方法，為電源產(chǎn)品合理應(yīng)用整流橋提供借鑒。

在這兩個(gè)主要的散熱途徑中，由于自然冷卻散熱的換熱系數(shù)一般都比較?。?lt;10W/ m2C），并且整流橋前后散熱面的面積也比較小，因此實(shí)際上通過(guò)該途徑的散熱量也是十分有限的；由于引腳銅板是直接與發(fā)熱元器件（二級(jí)管）相連接的，并且其材料為銅，導(dǎo)熱性能很好，所以在自然冷卻散熱的情況下，整流橋的大部分損耗是通過(guò)該引腳把熱量傳遞給PCB板，然后由PCB板擴(kuò)充其換熱面積而散發(fā)到周?chē)沫h(huán)境中去。

一般而言，對(duì)于損耗比較?。?lt;3.0W）的元器件都可以采用自然冷卻的方式來(lái)解決元器件的散熱問(wèn)題。當(dāng)整流橋的損耗不大時(shí)，可采用自然冷卻方式來(lái)處理。此時(shí)，整流橋的散熱途徑主要有以下兩個(gè)方面：整流橋的殼體（包括前后兩個(gè)比較大的散熱面和上下與左右散熱面）和整流橋的四個(gè)引腳。通常情況下，整流橋的上下和左右的殼體表面積相對(duì)于前后面積都比較小，因此在分析時(shí)都不考慮通過(guò)這四個(gè)面（上下與左右表面）的散熱。
我司主營(yíng)產(chǎn)品如下：
1、富士、英飛凌、三菱、西門(mén)康全系列IGBT產(chǎn)品；
2、CDE、EACO、日立全系列電容產(chǎn)品；
3、富士、三菱、英飛凌、西門(mén)康、ABB、三社、IR、IXYS、可控硅、單管、整流橋產(chǎn)品；
4、建準(zhǔn)全系列風(fēng)機(jī)；
5、CONCEPT及驅(qū)動(dòng)板；
6、富士通單片機(jī)及其它配套產(chǎn)品；