微模塊環(huán)境控制系統(tǒng)

通常選用機(jī)房精密空調(diào)對(duì)數(shù)據(jù)中心的環(huán)境調(diào)節(jié)，確保服務(wù)器等IT設(shè)備的運(yùn)行環(huán)境。對(duì)于發(fā)熱量大的服務(wù)器等IT設(shè)備，通常選用高通孔率（一般大于70％）網(wǎng)孔門(mén)的機(jī)柜，提高機(jī)柜進(jìn)出風(fēng)量；將機(jī)柜面對(duì)面、背對(duì)背布置，在機(jī)房?jī)?nèi)形成冷熱隔離的風(fēng)道，提高制冷效率；空調(diào)采用下送風(fēng)方式，確保機(jī)房送風(fēng)均勻，提高制冷效率。（傳統(tǒng)機(jī)房建設(shè)必須一步到位，將全部基礎(chǔ)設(shè)施一次性全部投入，而且對(duì)于二次擴(kuò)容和改造幾乎不可能。

在某些功率密度特別高場(chǎng)合（發(fā)熱量超過(guò)5kw/機(jī)柜），往往容易產(chǎn)生局部熱點(diǎn)，形成故障隱患。由于早期建設(shè)的時(shí)候沒(méi)有很好地考慮用電問(wèn)題，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的PUE（消耗的所有能源與IT負(fù)載使用的能源比）非常高，大約在2。為消除局部熱點(diǎn)，需要采用相應(yīng)的高熱密度解決方案，如開(kāi)放式方案即為在局部熱點(diǎn)發(fā)生處加裝制冷終端XD，加強(qiáng)局部制冷能力，以消除局部熱點(diǎn)；封閉式方案即為高功率密度設(shè)備放置在封閉機(jī)柜內(nèi)，通過(guò)機(jī)柜內(nèi)制冷循環(huán)，高效率制冷散熱。

微模塊機(jī)房監(jiān)控管理系統(tǒng)

大型數(shù)據(jù)中心需要對(duì)電源、空調(diào)等設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行管理，同時(shí)還需要對(duì)機(jī)房?jī)?nèi)環(huán)境，如溫濕度、漏水、煙感等參量進(jìn)行監(jiān)控，確保數(shù)據(jù)中心工作在一個(gè)正常的范圍之內(nèi)。并對(duì)數(shù)據(jù)中心設(shè)備運(yùn)行參數(shù)和環(huán)境量實(shí)時(shí)監(jiān)控和管理，同時(shí)遠(yuǎn)程監(jiān)控和管理，實(shí)現(xiàn)機(jī)房無(wú)人值守。

微模塊是一體化基礎(chǔ)設(shè)施集成、中小容量功率、對(duì)外部環(huán)境要求低、可快速實(shí)施部署的數(shù)據(jù)中心機(jī)房。

萊安微模塊數(shù)據(jù)中心整體解決方案，基于搭建冷熱隔壁的氣流組織系統(tǒng)，集成機(jī)柜系統(tǒng)，空調(diào)系統(tǒng)，供配電系統(tǒng)，綜合監(jiān)控系統(tǒng)，冷通道封閉系統(tǒng)，設(shè)備支撐系統(tǒng)等，具有高可靠性和安全性、快速部署和便捷搬遷、低TCO和完善的管理功能等特點(diǎn)，滿(mǎn)足政府、企事業(yè)單位小中大型數(shù)據(jù)中心應(yīng)用場(chǎng)景。目前市場(chǎng)上主流的模塊化UPS，效率可高達(dá)95%，在低負(fù)載率情況下，節(jié)能顯著。

微模塊模式能提供的解決方案包括  

   定制硬件設(shè)施，提高性?xún)r(jià)比。網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)模塊化，根據(jù)特定的業(yè)務(wù)部署定制服務(wù)器、微模塊及其基礎(chǔ)設(shè)施。

   工廠預(yù)制，現(xiàn)場(chǎng)組裝，快速部署。組件標(biāo)準(zhǔn)化、產(chǎn)品化，質(zhì)量可控度高，工程界面清晰。

   改變制冷方式。機(jī)架列間制冷，滿(mǎn)足中高功率密度機(jī)房要求（5～12 kW/架）。

   近距離制冷，通道封閉。能量就近轉(zhuǎn)移，冷熱隔離，機(jī)房總能耗降低10%。

微模塊可以根據(jù)IT機(jī)柜需求、機(jī)房面積和功率密度等多方面因素，靈活地將各種單元組件有機(jī)的組裝在一起，實(shí)現(xiàn)一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的、平衡的微模塊組成設(shè)計(jì)，并可以根據(jù)具體的項(xiàng)目情況進(jìn)行定制，非常靈活。