華諾激光依托激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺。公司專注于超薄金屬、非金屬的精密切割、超薄金非金屬的屬狹縫切割、微孔加工、小孔加工等。
激光精密切割，激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于精密加工。按照加工材料的尺寸大小和加工的精度要求，將激光加工技術(shù)分為三個層次：
1、大型件材料激光加工技術(shù)，以厚板（數(shù)毫米至幾十毫米）為主要對象，其加工精度一般在毫米或者亞毫米級；
2、精密激光加工技術(shù)，以薄板（0．1～1．0 ）為主要加工對象，其加工精度一般在十微米級；
3、激光微細(xì)加工技術(shù)，針對厚度在100μm以下的各種薄膜為主要加工對象，其加工精度一般在十微米以下甚至亞微米級。

激光精密切割范圍廣泛：激光精密加工的對象范圍很寬，包括幾乎所有的金屬材料和非金屬材料；適于材料的燒結(jié)、打孔、打標(biāo)、切割、焊接、表面改性和化學(xué)氣相沉積等。而電解加工只能加工導(dǎo)電材料，光化學(xué)加工只適用于易腐蝕材料，等離子加工難以加工某些高熔點的材料。

激光精密切割的一個典型應(yīng)用就是切割印刷電路板PCB（Printed circuits Boards）中表面安裝用模板（SMT stencil）。傳統(tǒng)的SMT模板加工方法是化學(xué)刻蝕法，其致命的缺點就是加工的極限尺寸不得小于板厚，并且化學(xué)刻蝕法工序繁雜、加工周期長、腐蝕介質(zhì)污染環(huán)境。采用激光加工，不僅可以克服這些缺點，而且能夠?qū)Τ善纺０暹M(jìn)行再加工，特別是加工精度及縫隙密度明顯優(yōu)于前者，制作費也由早期的遠(yuǎn)高于化學(xué)刻蝕到略低于前者。但由于用于激光加工的整套設(shè)備技術(shù)含量高，售價亦很高，僅美國、日本、德國等少數(shù)國家的幾家公司能夠生產(chǎn)整機。

激光精密切割細(xì)致：激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于精密加工。激光精密加工質(zhì)量的影響因素少，加工精度高，在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法。
在長期的與客戶合作過程中，這一宗旨得到了大家的廣泛認(rèn)可。"服務(wù)好老客戶，結(jié)識新客戶"是我們永遠(yuǎn)的追求。歡迎來電來函，真誠期待為您服務(wù)。